多層のプリント基板(MLPCB)はプリント基板の複雑さそしてコストを削減するように設計されている電子回路アセンブリのための費用効果が大きい解決である。MLPCBは別の一組の回路部品にタイプの伝導性材料の多数の層を含んでいるプリント基板(PCB)、各層接続したである。これは複雑さおよび機能性の、より費用効果が大きい結果を用いる単層のプリント基板よりすばらしい程度を可能にする。
MLPCBはT/T、PayPalおよびウェスタン・ユニオンのような支払の言葉の広い範囲を、特色にする。それはまた緑、青、白く、黒く、赤く、および黄色を含むいろいろなはんだのマスク色を特色にする。その最低の線幅および間隔3/3milであり、厚さは0.4mmと3.2mmの間にある。このタイプのPCBはまたHASL、OSP、ENIG、液浸の銀および金張りのようないろいろ表面の終わりを、提供する。
多層のプリント基板(MLPCB)は複雑な回路設計のための理想的な選択で、利点の広い範囲を提供する。特徴のその費用効果、柔軟性および広い範囲はそれにいろいろ適用のための大きい選択をする。
名前 | 技術的な変数 |
---|---|
最低の線幅/間隔 | 3/3mil |
シルクスクリーン色 | 、黒い白い、黄色い |
板厚さ | 0.4-3.2mm |
支払の言葉 | T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン |
材料 | FR4、ロジャース高周波の高いTg FR4アルミニウム |
はんだのマスク色 | 、緑、青い、白い、赤い黒い、黄色い |
層数 | 4-20 |
銅の厚さ | 1-6oz |
名前 | 多層印刷配線基板 |
表面の仕上げ | HASL、OSP、ENIGの液浸の銀、金張り |
JIETENGによる多層印刷配線基板は信頼性および耐久性のために設計されている最高級PCBのサーキット ボードである。このプロダクトは中国で製造され、0.4-3.2mmの板厚さおよびHASL、OSP、ENIG、液浸の銀および金張りの表面の仕上げがある。このプロダクトはまた3/3milの最低の線幅/間隔および緑、青、白く、黒く、赤いのはんだのマスク色を、および黄色提供する。JIETENGによる多層印刷配線基板はまたT/T、PayPalおよびウェスタン・ユニオンのようなさまざまな支払の言葉を、提供する。
多層印刷配線基板は自動車、家庭電化製品、医学、防衛、産業、および家電のような広い応用範囲のために完全、である。このプロダクトは質および信頼性の高水準に合うように設計され、費用効果が大きく、信頼できるPCBの解決を要求するあらゆる適用のための理想的な選択である。
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多層印刷配線基板の包装および船積みは次の条件を満たすべきである:
Q:多層印刷配線基板の銘柄は何であるか。
:多層印刷配線基板の銘柄はJIETENGである。
Q:多層印刷配線基板の型式番号は何であるか。
:多層印刷配線基板の型式番号はPCBのサーキット ボードである。
Q:多層印刷配線基板はどこに製造するあるか。
:多層印刷配線基板は中国で製造される。
Q:多層印刷配線基板の異なった層は何であるか。
:多層印刷配線基板はその間の誘電材料の薄層が付いている銅ホイルの複数の層から成っている。
Q:多層印刷配線基板を使用する利点は何であるか。
:多層印刷配線基板を使用する利点はより高い電気性能を、部品および高められた熱放散の高密度含んでいる。