製品の説明:

多層印刷配線基板（PCB）はさまざまな電子および電気適用のために設計されている高性能、多層の、プリント基板である。それはFR4、ロジャース、アルミニウム高いTg FR4、高周波、のような質材料から成り、さまざまな電子および電気適用のために設計されている。それは回路部品の多数の層を提供し、部品の高密度より複雑な回路を可能にする。板は3/3milの最低の線幅/間隔、および0.4mmから3.2mmまで板厚さの範囲がある。それにHASL、OSP、ENIG、液浸の銀、金張り、等のような表面の終わりの選択の広い範囲がある。それは信頼でき、耐久、そして費用効果が大きく、電源、電気通信、医療機器、産業電子工学、自動車電子工学、等のような多数の適用で使用することができる。

特徴:

• 製品名:多層印刷配線基板
• 板厚さ:0.4-3.2mm
• 最低の線幅/間隔:3/3mil
• 支払の言葉:T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン
• 材料:FR4、ロジャース高周波の高いTg FR4アルミニウム
• はんだのマスク色:、緑、青い、白い、赤い黒い、黄色い
• 多層のプリント基板
• 多層にされたプリント基板
• 多層印刷配線基板

技術的な変数:

適用:

JIETENGのブランドは多層印刷配線基板（PCBのサーキット ボード）の一流の製造者の1つである。それはさまざまな適用シナリオのための完全な選択である。プロダクトの型式番号はPCBのサーキット ボードであり、中国で製造される。それに3/3ミルの最低の線幅/間隔ある。それにまたHASL、OSP、ENIG、液浸の銀および金張りのように終わるさまざまな表面がある。最低の穴のサイズは0.2mmであり、4-20の層数で利用できる。
PCBのサーキット ボードは非常に耐久および信頼できるので、さまざまな企業および適用シナリオで広く利用されている。それは家電、産業設備、自動車、医療機器および大気および宇宙空間で使用される。それはまたテレコミュニケーションおよびコンピュータ産業で使用することができる。それはマイクロエレクトロニクス、ロボット工学、可聴周波ビデオ システムおよび他の制御システムでも使用される。
JIETENGからの多層印刷配線基板は高性能および信頼性を提供する。それは高速および複雑な信号伝達を支え、高い発電および高い流れを扱うことができる。それは高密度相互連結の適用のために適している。それはまた全体の設計の費用そして複雑さを減らす。プロダクトは信頼性が高く、集まっていることは容易である。
JIETENGからの多層印刷配線基板はさまざまな適用シナリオのための理想的な選択である。それはPCBプロトタイプおよび大量生産のための完全な選択である。それは低く、中型大量の生産のためにまた適している。それはsingle-sidedおよび両面の適用に使用することができる。それは多層および高密度適用のためにまた適している。プロダクトは非常に能率的、費用効果が大きい。
JIETENGからの多層印刷配線基板はさまざまな適用シナリオのための最もよい選択の1つである。それに優秀な性能および信頼性がある。それはまた高速および複雑な信号伝達を支える。それは信頼性が高く、費用効果が大きい。集まっていることもまた容易であり、低く、中型大量の生産のために適している。

カスタム化:

JIETENGはあなたの多層印刷配線基板の必要性のための完全なカスタム化を提供する。銘柄から数を層にするために板厚さからの材料に、終わる表面からの型式番号への、私達に専門知識および資源があなたの条件をすべて満たすある。

銘柄:JIETENG

型式番号:PCBのサーキット ボード

原産地:中国

支払の言葉:T/T、PayPal、ウェスタン・ユニオン

表面の仕上げ:HASL、OSP、ENIGの液浸の銀、金張り

材料:FR4、ロジャース高周波の高いTg FR4アルミニウム

板厚さ:0.4-3.2mm

層数:4-20

JIETENGで、私達はあなたの厳密な指定に合うために多層印刷配線基板の作成を専門にする。私達のベテランのチームはあなたの厳密な条件を満たす多層のプリント基板の設計を提供できる。なお、私達はあなたの独特な必要性に合う多層にされたプリント基板の解決を提供する。
私達の多層印刷配線基板のカスタム化 サービスについてのより多くの情報のために、私達に今日連絡しなさい。

サポートおよびサービス:

私達は私達の多層印刷配線基板プロダクトに広範囲のテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達のサービスは下記のものを含んでいる:

• 取付けおよびトラブルシューティングのための現地のテクニカル サポート。
• 頻繁なプロダクト更新および改善。
• 顧客の特定の必要性を満たす合わせた解決。
• 自由な技術的なホットライン。
• 製品教育およびセミナー。
• オンライン技術的なドキュメンテーション。

ベテラン エンジニアおよび技術者の私達のチームはあなたが持つかもしれない問題か技術的な質問と助けて利用できる。私達はあなたの必要性が満たされることを保障するために良質をのサービスとサポート提供することに努力している。

パッキングおよび出荷:

多層印刷配線基板は注意深い包み、出荷を要求する複雑で、敏感な装置安全な到着を保障するためにである。次のステップは多層印刷配線基板を包み、出荷した場合続かれるべきである:

• 公認の産業洗浄剤と板をきれいにしなさい。
• 静的な袋の板を包み、締まるためにそれを密封しなさい。
• 静的抵抗力がある箱に板を置きなさい。
• 泡、ペーパー、または気泡緩衝材のような梱包材で箱を満たしなさい。
• 製品名および出荷の行先が付いている箱を分類しなさい。
• しっかりシール テープが付いている箱。
• 信頼できる空の宅配便の箱を出荷しなさい。

FAQ:

Q:多層印刷配線基板の銘柄は何であるか。

:多層印刷配線基板の銘柄はJIETENGである。

Q:多層印刷配線基板の型式番号は何であるか。

:多層印刷配線基板の型式番号はPCBのサーキット ボードである。

Q:多層印刷配線基板はどこから来るか。

:多層印刷配線基板は中国から来る。

Q:どのような材料が多層印刷配線基板を作るのに使用されているか。

:多層印刷配線基板は通常FR-4材料となされる。

Q:多層印刷配線基板のサイズは何であるか。

:多層印刷配線基板のサイズは顧客の要求によって決まる。