ODM PCB モジュール ESD 黒いIC 包装トレイ耐熱中国からのビデオ

Jun 22, 2025

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製品説明: ODM PCB モジュール ESD 黒いIC 包装トレイ耐熱チップの形,高さ,輸送のニーズに合わせて設計された JEDECトレイを入手してください半導体産業ではJedecトレイが広く使用されていますが,PCBモジュールの市場はゆっくりと認識し,モジュールを輸送およびロードするためにカスタムトもっと学ぶ

ODM PCB モジュール ESD 黒いIC 包装トレイ耐熱

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HN1903

中国製

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 年数

高温抵抗PPO Jedec ICの皿耐久ESD

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PPE MPPO アンチステティック標準ジェデックトレイ手動のピックアップを避ける

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BGA QFP QFN LGA PGA ICタイプジェデックトレイ表面抵抗性 ICパッケージに適しています

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PCBAモジュールのためのカスタマイズされた黒いESD Jedec ICの皿の超音波清浄

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高精度抗静的ESDトレイメモリー統合回路 JEDEC ICチップ STMトレイ

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ISO 9001熱証拠のJedec ICの皿は破片ESD PPE MPPOの標準を保護する

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JEDEC IC トレイ標準 BGA 11.3*13.3mm 高温トレイ 3X7 21PCS マトリックス量

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ブラック・チップ・ダイ BGA QFN ESD オプトエレクトロニック・デバイス用トレー

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