BGAは198PCS注文のJedecの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く中国からのビデオ

Jun 16, 2025

54 意見

製品説明: BGA チップ 198PCS カスタムジェデックトレイ耐熱 MPPO 材料 JEDECトレイを設計し,製品に合った形状と積み重ねのニーズに合わせます. Jedecトレイは完全なチップや他の部品を運搬し,処理し,保管するための標準化されたトレイで,生産量は12.7インチ×5インチの同じスケーもっと学ぶ

BGAは198PCS注文のJedecの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く

BGAは198PCS注文のJedecの皿を熱する証拠MPPO材料を欠く

HN2074

中国製

今連絡してください

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier

5 年数

ESD MPPO 150°C インジェクション黒いハードトレイ

ESD MPPO 150°C インジェクション黒いハードトレイ

ESD MPPO 150°C インジェクション黒いハードトレイ

パーソナルジェデックトレイ安全なコンポーネントストレージ積み立てられる様々な材料入手可能

パーソナルジェデックトレイ安全なコンポーネントストレージ積み立てられる様々な材料入手可能

パーソナルジェデックトレイ安全なコンポーネントストレージ積み立てられる様々な材料入手可能

JEDEC標準互換性のためのカスタム空洞サイズICコンポーネントトレー

JEDEC標準互換性のためのカスタム空洞サイズICコンポーネントトレー

JEDEC標準互換性のためのカスタム空洞サイズICコンポーネントトレー

カスタムサポート MPPO 電子部品のための抗静止ジェデックICトレイ ESD PCBA

カスタムサポート MPPO 電子部品のための抗静止ジェデックICトレイ ESD PCBA

カスタムサポート MPPO 電子部品のための抗静止ジェデックICトレイ ESD PCBA

ブラック MPPO ESD コンポーネントトレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用

ブラック MPPO ESD コンポーネントトレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用

ブラック MPPO ESD コンポーネントトレイ 7.62mm 厚さ BGA IC デバイス用

ODM PCB モジュール ESD 黒いIC 包装トレイ耐熱

ODM PCB モジュール ESD 黒いIC 包装トレイ耐熱

ODM PCB モジュール ESD 黒いIC 包装トレイ耐熱

バッチを交換する

IC デバイスの格納用のカスタムブラック伝導性ESDコンポーネントジェデックマトリックストレイ

IC デバイスの格納用のカスタムブラック伝導性ESDコンポーネントジェデックマトリックストレイ

詳細を見る

JEDEC標準互換性のためのカスタム空洞サイズICコンポーネントトレー

JEDEC標準互換性のためのカスタム空洞サイズICコンポーネントトレー

詳細を見る

JEDEC 標準表面抵抗積み重ね可能な設計のカスタムトレイ

JEDEC 標準表面抵抗積み重ね可能な設計のカスタムトレイ

詳細を見る

ESDの電子部品のためのROHS MPPO材料JEDECのマトリックスの皿

ESDの電子部品のためのROHS MPPO材料JEDECのマトリックスの皿

詳細を見る

最大 150°C 熱耐性電子部品用ジェデックトレイ注射型トレイ

最大 150°C 熱耐性電子部品用ジェデックトレイ注射型トレイ

詳細を見る

類別別で類似した商品を検索:

供給者のホームページ製品

MachineU ビデオチャンネル建設＆不動産木材装飾用高圧ラミネート/ HPL

連絡するサプライヤー

メッセージ*

メール*

電話やWhatsApp*

名前

会社

提出する要件

24時間以内に返信してください.

確認したサプライヤーの対応サービスがほしい