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BGA QFP QFN LGA PGA ICタイプ ジェデック トレイ 表面抵抗性 ICパッケージに適しています
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仕様
産地 :
中国
最低注文量 :
1000個
適用する :
ICパッケージング
皿の重量 :
120~200g
トレイの特徴 :
積み立てられる
材料 :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP インターンシップ
トレーの形 :
直角形
ICのタイプ :
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
高さ :
7.62mm
サイズ :
322.6*135.9mm
記述

BGA QFP QFN LGA PGA IC型 ジェデック トレイ 表面耐性 ICパッケージに適しています

探している耐久性があり 熱に耐えるトレイこのJEDECトレイは 高品質な材料と厳格な基準を組み合わせています


JEDECマトリックストレイはそれぞれ幅12.7x5.35インチ (322.6x136mm) と長さ.これらのトレイは低プロファイル厚さ0.25インチ (6.35mm) である.この設計は,すべての標準部品の90%を保管し輸送するのに適しています.BGA,CSP,QFP,TQFP,QFN,TSOP,SOICなど

特徴:

標準化 JEDEC IC マトリックス トレイは,ほとんどの半導体製造機器と互換性があります.JEDECマトリックストレイをサポートする多くの製品があります.

包装 全体の核心として,JEDECマトリックストレイはコンテナとして機能します.上側のトレイが下部のトレイを固定している.

積み重ねられたJEDECマトリックストレイの中に保管されている部品は,何歩も離れた場所でも,また国横でも簡単に保管または輸送できます.JEDECマトリックストレイは,工業プロセス中に"ボート"としても機能します部品を輸送する際に様々な加工機器を通過させることができるからです

保護 JEDEC マトリックス トレイの内部にある部品は,機械的な損傷から保護されています.JEDECのマトリックストレイの大半は,ESD損傷を防ぐことができる材料で製造されています..


JEDEC トレイの異なる材料の温度耐性に関する参照:

材料 調理温度 表面抵抗
PPE 125°C~最大150°Cで焼く 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+炭素繊維 125°C~最大150°Cで焼く 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+炭素粉末 125°C~最大150°Cで焼く 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+ガラス繊維 125°C~最大150°Cで焼く 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
PEI+炭素繊維 最大180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
IDP カラー 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
色,温度,および他の特別な要求は,カスタマイズすることができます
BGA QFP QFN LGA PGA ICタイプ ジェデック トレイ 表面抵抗性 ICパッケージに適しています

応用:

JEDECマトリックストレイは,自動化された環境で部品を保護し,正確に保持するように設計されています.自動化システムと標準化されたプロセス機器を使用する企業にとって理想的ですそれだけでなく,自動化プログラミングのタスクを 明確に定義されたコンポーネントパターンで簡素化します.

半導体,電子部品,光学および光子製品,および純粋に機械部品などの様々な部品を保持するために使用できます.静電放電を防ぐためにESD安全な工学プラスチックで作られています.


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製品詳細
産地 :
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最低注文量 :
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適用する :
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皿の重量 :
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トレイの特徴 :
積み立てられる
材料 :
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP インターンシップ
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2013
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5,000,000.00-10,000,000.00
従業員数 :
80~100
認証レベル :
Verified Supplier
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