NVIDIA AIのキット産業埋め込まれたシステム ジェットソンAGX Orin開発者のキット32G 900-13701-0040-000
NVIDIAジェットソンAGX Orinの開発者のキットY-C8 AGX Orinモジュール32G 900-13701-0040-000
Y-C8-DEVはNVIDIAジェットソンAGX Orin 32Gモジュール900-13701-0040-000に合わせられる開発のキットである200の上のコンピューティング電力はNVIDIAのアンペアGPU建築、32G記憶および64G eMMC 5.1の貯蔵および優秀な冷却装置を使用して農業、企業、製造業、自治機械、スマートな都市、宇宙航空の、無人および他のシナリオで広く利用される、全体の開発のキットは非常に便利の与え、PLink AI技術によって開発されるNVIDIAジェットソンAGX Orinモジュール900-13701-0040-000およびY-C8キャリア板および冷却ファンが場面適用の理性的な経験は開発者のキット装備されている
NVIDIAジェットソンAGX Orinモジュール900-13701-0040-000の(32G)技術仕様
AI PERF |
200の上 |
GPU |
56のテンソル中心の1,792中心NVIDIAのアンペア建築GPU |
GPUの最高の頻度 | 930のMHz |
CPU |
8中心のArm® Cortex®-A78AE v8.2 64ビットCPU |
CPUの最高の頻度 | 2.2 GHz |
記憶 |
32GB 256ビットLPDDR5 |
貯蔵 |
64GB eMMC 5.1 |
USB |
3x USB 3.2 Gen2 (10のGbps) |
カメラ |
6台までのカメラ(仮想チャネルでの16) |
表示 |
1x 8K60多重モードDP 1.4a (+MST) /eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
マイクロB USB |
1つのxのタイプB (OTG) |
USBのタイプ |
1 x USB 3.1 |
GPIO (3.3V) |
1 |
SPI (3.3V) |
1 |
I2C (3.3V) |
2 |
RS 232 |
2 |
デバッグしなさい(UART) |
1 |
缶(機内トランシーバーと) |
2 |
ネットワーキング |
1 x 10/100/1000 Ethernet/RJ45 |
電源 |
DC +12V |
温度 |
-20~+65°C |
サイズ |
188mmの× 170mmの× 43mm |
重量 | 713g |