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集積回路の破片KLM8G1GETF-B041 8GBのメモリー チップBGA153 ICの破片
集積回路の破片KLM8G1GETF-B041 8GBのメモリー チップBGA153 ICの破片
仕様
型式番号 :
KLM8G1GETF-B041
原産地 :
CN
MOQ :
10
支払の言葉 :
T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン
受渡し時間 :
5-8の仕事日
包装の細部 :
BGA153
部品番号 :
KLM8G1GETF-B041
インターフェイス :
HS400
電圧 :
1.8、3.3ボルト/3.3ボルト
温度（分） :
-25 °C
温度（最高） :
85 °C
パッケージのサイズ :
11.5 x 13 x 0.8 mm
記述

集積回路の破片KLM8G1GETF-B041 8GBのメモリー チップBGA153 ICの破片

 

KLM8G1GETF-B041の製品の説明

KLM8G1GETF-B041は記憶ICである- 8 GBのメモリー チップ（eMMC 5.1）、パッケージはBGA153である。

 

KLM8G1GETF-B041の指定

部品番号: KLM8G1GETF-B041 パッケージ: BGA153
タイプ: 8GBメモリー チップ 版: EMMC 5.1
密度: 8 GB 電圧: 1.8、3.3ボルト/3.3ボルト

 

集積回路の破片の特徴

  • 電圧:1.8、3.3ボルト/3.3ボルト
  • パッケージのサイズ:11.5 x 13 x 0.8 mm
  • 温度:-25 °C | 85 °C

 

KLM8G1GETF-B041のプロダクト写真

集積回路の破片KLM8G1GETF-B041 8GBのメモリー チップBGA153 ICの破片

 

在庫の他の電子部品

部品番号 パッケージ
IAUS300N08S5N014 HSOG-8
S27KS0643GABHB020 BGA24
S26HS512TGABHI000 BGA24
S28HS512TGABHV013 BGA24
S80KS2562GABHM023 BGA24
S80KS2563GABHB023 BGA24

 

FAQ

Q:あなたのプロダクトは元であるか。
:はい、すべてのプロダクトは元、新しいオリジナルの輸入である私達の目的である。
Q:どの証明書があるか。
:私達はERAIのISOの9001:2015によって証明される会社そしてメンバーである。
Q:少しの順序かサンプルを支えることができるか。サンプルは自由であるか。
:はい、私達はサンプル順序および小さい順序を支える。サンプル費用はあなたの順序かプロジェクトに従って異なっている。
Q:私の順序を出荷する方法か。それは安全であるか。
:私達はまた明白、DHLのような、Federal Express、UPS、TNT、EMS.Weを出荷するのにあなたの提案された運送業者を使用してもいい使用する。プロダクトは詰まるよいよにあり、安全および私達を保障するためにあなたの順序へのプロダクト損傷に責任があってであって下さい。
Q:調達期間についての何か。
:私達は5仕事日以内の標準的な部分を出荷してもいい。在庫なしで、私達はあなたの順序の量にあなたのための調達期間を基づいていた確認する。

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集積回路の破片KLM8G1GETF-B041 8GBのメモリー チップBGA153 ICの破片

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製品詳細
型式番号 :
KLM8G1GETF-B041
原産地 :
CN
MOQ :
10
支払の言葉 :
T/T、L/C、ウェスタン・ユニオン
受渡し時間 :
5-8の仕事日
包装の細部 :
BGA153
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集積回路の破片KLM8G1GETF-B041 8GBのメモリー チップBGA153 ICの破片

ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Verified Supplier
3 年数
shenzhen
事業形態 :
ディストリビューター/卸し業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-2000000
従業員数 :
20~50
認証レベル :
Verified Supplier
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