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THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC
THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC
仕様
型式番号 :
THGBMBG702KBAIL
原産地 :
マレーシア
MOQ :
1pieces
支払の言葉 :
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
500pcs
受渡し時間 :
3-8仕事日
包装の細部 :
皿/巻き枠
サブカテゴリ :
集積回路（IC）
部門 :
電子部品
シリーズ :
クロック/タイミング-アプリケーション固有
細部 :
SONET / SDH、Stratum IC 155.52MHz 1出力80-LQFP（14x14）
タイプの取付け :
表面取り付け
基礎部品番号 :
THGBMBG702
パッケージ :
BGA
条件 :
新しく、元の密封されたパッケージ
無鉛状態 :
迎合的な無鉛/RoHS
記述

THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC


環境と輸出の分類

属性説明
RhoHSステータスROHS3準拠
水分感受性レベル（MSL）3（168時間）
REACHステータス影響を受けないリーチ
ECCN3A991B1A
HTSUS8542.32.0071


THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC

説明：
ZL30407 クロックタイミング集積回路ICは、SDHシステムとSONETシステムを同期するように設計されたネットワークエレメントフェーズロックループです。さらに、レガシーPDH機器用に複数のクロックを生成し、STBUSおよびGCIバックプレーンのタイミングを提供します。

ZL30407は、NORMAL（LOCKED）、HOLDOVER、およびFREE-RUNモードで動作し、基準信号へのジッター、ワンダ、および割り込みが存在する場合に、生成されたクロックが国際規格に適合することを保証します。PLLのフィルタリング特性は、ハードウェアまたはソフトウェアで選択可能であり、外部の調整可能なコンポーネントを必要としません。ZL30407は、外部20 MHzマスタークロックオシレーターを使用して、HOLDOVER操作の安定したタイミングソースを提供します。ZL30407は、単一の3.3 V電源で動作し、5Vトレラントなマイクロプロセッサインターフェイスを提供します。

仕様：IC PLL SONET / SDH CLK MULT 80LQFP

カテゴリー
集積回路（IC）
　
クロック/タイミング-アプリケーション固有
製造元
FSC
シリーズ
-クロックタイミング集積回路IC
パッケージ
THGBMBG702KBAILセミコンダクター
部品ステータス
廃止
PLL
はい
主目的
一般的用途
電圧-供給
3V〜3.6V
作動温度
-40°C〜85°C
取付タイプ
表面実装
パッケージ/ケース
bga
サプライヤーデバイスパッケージ
BGA
基本製品番号
THGBMBG702KBAIL


アプリケーション
•SDHおよびSONETネットワーク要素の同期
•ST-BUSおよびGCIバックプレーンのクロック生成


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THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC

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製品詳細
型式番号 :
THGBMBG702KBAIL
原産地 :
マレーシア
MOQ :
1pieces
支払の言葉 :
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :
500pcs
受渡し時間 :
3-8仕事日
連絡するサプライヤー
THGBMBG702KBAIL半導体BGA集積回路IC

Angel Technology Electronics Co

Verified Supplier
4 年数
hongkong, shenzhen
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
主な製品 :
, ,
年間総額 :
80 millions-500 millions
従業員数 :
20~200
認証レベル :
Verified Supplier
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