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FR4有機はんだ付け性保存剤OSPPCB4層回路基板
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仕様
型式番号 :
ANHL202122
原産地 :
中国
MOQ :
10pieces
支払の言葉 :
T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力 :
10000pcs/Month
受渡し時間 :
7-15days/discuss
包装の細部 :
標準パッケージ
特徴 :
高信頼性、OSP（Organic Solderability Preservatives）プロセスPCB FR4、黒文字
適用 :
電源製品用
タイプの取付け :
OSP（有機はんだ付け性防腐剤）
層 :
4
基材 :
FR4 （Flame-retardant 4）
誘電率 :
4.3
厚さ :
1.6mm
外側の銅の厚さ :
2oz
銅の厚さ（内側） :
2oz
最小穴径 :
0.4mm
最低の線幅 :
0.2MM
（MLI）最小ラインスペース :
0.2MM
ストック :
ストック
記述

OSP（Organic Solderability Preservatives）は、電源用の黒い文字の回路基板を備えたPCBFR4を処理します

仕様：

基材

FR4（難燃性4）。
誘電率 4.3
レイヤー 4
ボードの厚さ 1.6mm
外側の銅の厚さ 2オンス
内側の銅の厚さ 2オンス
取付タイプ OSP （有機はんだ付け性防腐剤）
最小穴径 0.4mm
最小線幅 0.2mm
（MLI）最小行間隔 0.2mm
応用 電源
特性 黒のキャラクターとシルククリーン
パッケージの詳細 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、
アウター：カートンの輸出
または顧客の要求に応じて。

画像：

FR4有機はんだ付け性保存剤OSPPCB4層回路基板

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当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、

セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。

当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。

製品タイプには、通常のボード、中高Tgボードが含まれ、セミホールなどの特殊なプロセスが含まれます。

ボンディング、インピーダンス、青い接着剤、カーボンオイル、金の指、ブラインドゴング、埋められたブラインドホール、皿穴など。

表面処理は、通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、

QSP、浸漬銀、浸漬スズまたは複合プロセスなど。

当社のPCB工場は完全に認定されており、UL、ISO9001、ISO14001、

ISO / TS16949、CQCなど。

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見積もり要件：

*ベアPCBボードのガーバーファイル。

*組み立て用のBOM（部品表）。

*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。

*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。

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FR4有機はんだ付け性保存剤OSPPCB4層回路基板

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製品詳細
型式番号 :
ANHL202122
原産地 :
中国
MOQ :
10pieces
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供給の能力 :
10000pcs/Month
受渡し時間 :
7-15days/discuss
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Angel Technology Electronics Co

Verified Supplier
4 年数
hongkong, shenzhen
ありがとうございました 2006
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
主な製品 :
, ,
年間総額 :
80 millions-500 millions
従業員数 :
20~200
認証レベル :
Verified Supplier
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