カテゴリー :
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
供給者のデバイスパッケージ :
1152-FBGA (35x35)
接続性 :
EBI/EMIのイーサネット、Iの² C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
パッケージ/ケース :
1152-BBGA,FCBGA
コアプロセッサ :
CoreSight™のクォードARM® Cortex®-A53 MPCore™は、ネオン、浮動小数点を武装させる
記述 :
IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA
支払条件 :
L/C,D/A,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム