S-VSON4パッケージは22.5% VSON4パッケージと比較されたとき進攻準備地域を減らす。TLP340写真のリレー シリーズはまた85°Cから110°C.に実用温度を高める。部品は改善された設計効率にテスター板のサイズを減らし、リレー回路の数を高め、そして統合密度を改善することによって貢献する。
TLP3407SおよびTLP3409Sは半導体の試験装置のDPSの適用のためのサポートを提供する高い電圧を達成する。これらの装置のための他の適用は機械リレーのための調査カード、医療機器および取り替えを含んでいる。