Sep 15, 2024
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製品説明: 適用:ドラムの記憶電子工学、Sdカード、メモリ・カード、すべての種類のmemorのycard、MicroSDのMicroTFカード、フラッシュ・メモリ カード、DDRの半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、MCP、UFS、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage;ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:0.35mm; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマもっと学ぶ
BTの半導体ICの包装の基質の製造

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NC-01
中国
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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