Sep 15, 2024
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製品説明: 極めて薄いMEMS PCBそれでコンデンサーおよび抵抗器がある 適用:MEMSの半導体、MEMSのパッケージ、MEMS、CMOSのICの基質、音響効果の電子工学、圧力電子工学、他; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了する厚さ:BT （0.1-0.4mm）は厚さを終えた; 物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他; 終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする; 銅:0.5ozまたはカスタマイズするため; 層:1-6層（カスタマイズしなさい）; Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい（ブランドもっと学ぶ
Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持

Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持
1ヶ月あたりの8000平方メートル
中国
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HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

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