仕様
原産地 :
中国
最小注文数量 :
1平方メートル
支払い条件 :
L/C、D/P、T/T、ウエスタンユニオン、MoneyGram
供給能力 :
1ヶ月あたりの30000平方メートル
納期 :
7-10営業日
パッケージの詳細 :
カスタマイズされるカートンに入れなさい
材料 :
BT
厚さ :
0.3mm
サイズ :
5*5mm
色 :
名前 :
FCCSPのパッケージの基質
層 :
1-6層(カスタマイズしなさい)
記述

適用:ICアセンブリ、半導体のパッケージ、ICのパッケージ、家電、コンピュータ、他;

Spec.ofの基質の生産:

Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um)

終了する厚さ:0.3mm;

物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;

終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;

銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;

層:1-6層(カスタマイズしなさい);

Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい(ブランド:Soldermask:TAIYOインク、ABQ)

 

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上,000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合(BGA)基質によって埋め込まれる(Memor y ICの基質) MEMS/CMOSのモジュール(RF、無線電信、Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1)の埋められる/盲目集結(穴) Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

 

照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:

1基質の生産のsepc。情報;

2-Gerberファイル(基質デザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる)

サンプルを含む3量の要求、;

4多層基質、また私達に層の旋回待避/集結情報を提供するため;

 

工程能力
私達の技術
•MSAP (20/20um)およびTenting (30/30um)著良いパターン
•さまざまで適当な技術的な選択
- 薄い基幹技術
- すべてのタイプ表面の終わり
- SRの平坦プロセス、Tech.を満たすことによる蓄積/。
- Tailless、腐食プロセス
- 良いピッチSOPプロセス
•良質および信頼性の基質
•高速配達:必要性のフィルム無し、アウトソーシング無し
•競争の低い運営費用

 

船積みの支持:

DHL/UPS/Fedex;

空気によって;

明白カスタマイズしなさい(DHL/UPS/Fedex)

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0.3mm FCCSPのパッケージの基質4Lの集結タイプENEPIG 5*5mm BT材料

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0.3mm FCCSPのパッケージの基質4Lの集結タイプENEPIG 5*5mm BT材料

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Verified Supplier
6 年数
shenzhen
ありがとうございました 2010
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
50million-100million
従業員数 :
100~200
認証レベル :
Verified Supplier
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