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（0.1-0.4mmの）金張り極めて薄く堅いPCB板
（0.1-0.4mmの）金張り極めて薄く堅いPCB板
仕様
型式番号 :
FC-01
原産地 :
中国
MOQ :
10のsqureのメートル
支払の言葉 :
L/C、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :
30000M2/ 月
受渡し時間 :
7-10仕事日
包装の細部 :
カスタマイズされるカートンに入れなさい
タイプ :
超薄いPCB
誘電性の層 :
TR-4
材料 :
FR4
炎-抑制特性 :
V2
機械堅い :
堅い
加工の技巧 :
電気分解ホイル
輸送のパッケージ :
カートン
記述

別のはんだのマスク色の良質の金張りのUDP&memoryカードPCB板

 

 

適用:医療機器、電子工学を、スマートな電子工学つける、家電半導体のパッケージ、記憶パッケージ;

 

Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um）

Spec.of PCBの生産:

FR4 （0.2mm）は厚さを終えた;

FR4ブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱（BT-FR4）、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;

終わる表面:液浸の金;

銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;

層:1-6layer （カスタマイズしなさい）;

Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい（ブランド:Soldermask:TAIYOインク、ABQ）

 

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

 

照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:

1-PCB生産のsepc。情報;

2-Gerberファイル（PCBデザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる）

サンプルを含む3量の要求、;

多層薄いFR4 PCB 4のため、また私達に層の旋回待避情報を提供するため;

 

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!

HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

 

よりよい価格、良質PCBがほしいと思いなさいか。今接触Horexs!

 

船積みの支持:

DHL/UPS/Fedex;

空気によって;

明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Fedex）

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（0.1-0.4mmの）金張り極めて薄く堅いPCB板

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製品詳細
型式番号 :
FC-01
原産地 :
中国
MOQ :
10のsqureのメートル
支払の言葉 :
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供給の能力 :
30000M2/ 月
受渡し時間 :
7-10仕事日
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（0.1-0.4mmの）金張り極めて薄く堅いPCB板

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Verified Supplier
6 年数
shenzhen
ありがとうございました 2010
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
50million-100million
従業員数 :
100~200
認証レベル :
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