Sep 02, 2024
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製品説明: 6layer 3.2mmの板の厚さ液浸の金が付いている重い銅PCBの多層印刷配線基板 生産の記述: この板は6layer PCB .PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間であり大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。すべてのPCBはUL、TS16949、ROHS、ISO9001等の証明渡される。 主指定/特殊機能: 層:6つの層 基材:ITEQ FR4 銅の厚さ: 3/2/2/2 /2 /3 oz 板厚さ: 2.30 mm Min. Hole Size:8ミル/0.2 mm Min.線幅:4/4ミル Min.行送り:4/4ミル 表面の仕上げ:液浸の金 耐火性のレベル:94v0 はんだのマスク:黒い 証明書:UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS 堅いPCBの技術的な機能: 項目 技術的な機能 層 1-28の層 Min.の線幅/スペース 4milもっと学ぶ
6layer 3.2mmの板の厚さの重い銅PCBの液浸の金が付いている多層印刷配線基板

6layer 3.2mmの板の厚さの重い銅PCBの液浸の金が付いている多層印刷配線基板
P1031
中国
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