Sep 02, 2024
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製品説明: 液浸の金1.0mmの厚さ10L KB Fr4 Tg150 PCB   10L KBFR4 UPS装置のための液浸の金との高いTG PCB 1.0mmの厚さ   生産の記述: この板は2oz銅の厚さの10layerである。それはで持ち上げる装置を使用される。PCBプロトタイプ、小さいvoluもっと学ぶ
液浸の金1.0mmの厚さ10L KB Fr4 Tg150 PCB

液浸の金1.0mmの厚さ10L KB Fr4 Tg150 PCB
P11161232
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