黄色いsoldermaskを終える液浸の金の表面が付いているPIの物質的で適用範囲が広いプリント回路
主指定/特殊機能:
材料: | Polyimideのフィルム、0.5mil (12.5um)、1mil (25um)、2mils (50um)、3mils (75um)、4mil (100um)、5mils (125um) |
Thermobondの接着剤: | アクリル/アクリル、変更されたエポキシ、Polyimideを変更しました |
銅ホイル: | 1/3oz (12um)、1/2oz (18um)、1oz (35um)、2oz (70um) |
補強剤: | &requested Polyimide、Fr4、PSA、供給される金属またはCusomer |
表面の終わり: | 液浸の金、OSPの液浸の錫 |
Auの厚さ: | 0.035-0.05u」、NI:120-200u」 |
はんだのマスク: | Themocuredのはんだのマスク、液体の写真のImageableのはんだのマスク(LPISM) |
月例容量: | 1,5000sq.m |
利点:
•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産(5Ms)
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速くおよびオン・タイム配達
FAQ:
PCBの順序のため:Gerberファイルおよび製造業指定を提供して下さい
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調達期間:
調達期間 | 2/L | 4/L | 6/L | 8/L |
サンプル順序 | 3-5days | 6-8days | 10-12days | 12-14days |
大量生産 | 7-9days | 8-10days | 12-15days | 15-18days |