2+4+2構造HDI PCBは8Layer FR4TG170のサーキット ボード アセンブリに乗ります
生産の特徴:
層:8つの層
基材: FR4 tg180
銅の厚さ:1.5oz内部の層/2oz outlayer
板厚さ: 1.8mm
Min. Hole Size:4ミル、0.1mm
はんだのマスク:緑
BGAのパッドのサイズ: 0.3mm
専門: L1-2、L2-3、L6-7、L7-8の0.1mm、0.2mmAllレーザーのブラインドのによってを経て埋められるめっきによってL2-7のによるレーザーのブラインドは満ちています
線幅/スペース:5.0/5.0mil
適用: wifiの電話
調達期間:
タイプ |
(最高㎡/month) | サンプル (幾日) | 大量生産(幾日) | ||
新しいPO | POを繰り返して下さい | 緊急 | |||
2layer | 50000 sq.m/月 | 2-3 | 10-11 | 8-9 | 4 |
4layer | 5-6 | 11-12 | 9-11 | 5 | |
6layer | 6-7 | 13-14 | 12-14 | 6 | |
8layer | 7-8 | 16-18 | 14-15 | 7 |
利点:
• IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
• 生産の前の工学前処理
• プロセス制御生産(5Ms)
• 100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
• X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
• 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
• マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
• 社内PCBの生産
• 最低順序量および試供品無し
• 中型の大量生産への低速の焦点
• 速くおよびオン・タイム配達
プロダクト ショー: