ENIGの表面が付いているITEQ Fr4材料0.80mmの厚さHDI PCB板は終わります
生産の特徴:
層: | 12の層 |
基材: | ITEQFR4 |
銅の厚さ: | 1oz内部の層/1.5 ozのoutlayer |
板厚さ: | 0.80mm |
Min. Hole Size: | 6ミル/0.15mm |
はんだのマスク: | 白い |
最少線幅: | 5mil |
最少行送り: | 5mil |
特別な技術: | ブラインドは差し込まれたパッドででで埋められて及び締められた、積み重ねられたviasをめっきし、 |
盲目のドリル: | 1-2、2-3、3-10、10-11、11-12を層にして下さい |
プロダクト装置:
ドリル機械
利点:
• IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
• 生産の前の工学前処理
• プロセス制御生産(5Ms)
• 100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
• X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
• 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
• マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
• 社内PCBの生産
• 最低順序量および試供品無し
• 中型の大量生産への低速の焦点
• 速くおよびオン・タイム配達
プロダクト ショー: