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14層FR4 TG130高周波4mil 2ozの銅PCB
14層FR4 TG130高周波4mil 2ozの銅PCB
14層FR4 TG130高周波4mil 2ozの銅PCB
14層FR4 TG130高周波4mil 2ozの銅PCB
仕様
型式番号 :
P1116125
原産地 :
中国
MOQ :
10pcs
支払の言葉 :
L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
供給の能力 :
30,000SQ.M/Per月
受渡し時間 :
10-12DAYS
包装の細部 :
desiccantが付いている真空のパッキング
材料 :
FR4 TG130
厚さ :
2.0mm
表面の終わり :
ENIG
層 :
14L
銅のthicknes: :
20Z
PCBの標準 :
IPC-A-610 D
タイプ :
カスタマイズされたPCB
分はサイズに穴をあけます :
4mil
最少線幅 :
4mil
最低の銅Thicness :
20um
はんだのマスク色 :
緑、黄色、赤く、黒い等。
適用 :
電源スイッチ装置
記述

14層FR4 TG130高周波4mil 2ozの銅PCB

 

14電源スイッチ装置のための2ozの層FR4 TG130高周波PCB

 

生産の記述:

この板は2oz銅の厚さの14の層である。それは電源スイッチ装置のために使用される。PCBプロトタイプ、小さいvolumの、中間および大きい容積は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。繰り返しの順序のために、ちょうど3sq.mに会いなさい。

 

高圧PCBの主指定:

生産のタイプ: 堅いPCB

層:

 14の層
基材: FR4 tg130
銅の厚さ: 2oz
板厚さ: 0.8 mm
Min. Finish Holeサイズ: 8ミル（0.10mm）
最少線幅: 4ミル
最少行送り: 4ミル
表面の仕上げ: ENIG
ドリル孔の許容: +/-3ミル  （0.075mm）
最低の輪郭の許容: +/-4ミル  （0.10mm）
働くパネルのサイズ: 最高:1200mmX600mm （47" X24」）
輪郭のプロフィール: CNCの旅程導く打つこと+ Vカット
はんだのマスク: LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク
はんだのマスク色: 青、黒く、黄色い、無光沢の緑
証明書: UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
シルクスクリーン色: 白い
ねじれおよび弓: 0.75%以下

 

PCBの流れChart.pdf

 

プロダクト塗布:

私達のプロダクトはsolar energy、コミュニケーション移動式、メートル、医学産業制御、パワー エレクトロニクス、保証、consumの電子工学、軍コンピュータで等広く利用されている、宇宙航空自動車。

 

堅いPCBの技術的な機能:

項目 技術的な機能
層 1-28の層 最少線幅/スペース 4mil

Max.boardのサイズ（single&doule

味方した）

 600*1200mm Min.annularリング幅:vias 3mil
表面の終わり

無鉛HAL金のフラッシュ

液浸の銀、液浸の金、液浸のSn、

堅い金、OSPのect

 Min.boardの厚さ（多層） 4layers:0.4mm;
6layers:0.6mm;
8layers:1.0mm;
10layers:1.20mm
板材料

FR-4;高いTg;高いCTI;自由なハロゲン;高周波（taconicロジャース

PTFEのnelcon、

ISOLAのpolyclad 370 HR）;重い銅、

メタル・ベースcladeの積層物

厚さ（技術のめっき:

液浸Ni/Au）

 タイプのめっき:Imm NIのMin./最高の厚さ:タイプをめっきする100/150U」:ImmのAu、Min./最高の厚さ:2/4U」
インピーダンス制御 ± 10%

その間遠のけなさい

端に乗るライン

輪郭:0.2mm

V-CUT:0.4mm

基礎銅の厚さ（内部

そして外の層）

 最少厚さ:0.5 OZ Max.thickness:6OZ Min.holeのサイズ（板厚さ≥2mm） 面ratio≤16
終了する銅の厚さ 外の層:
Min.thickness 1つのOZ、
Max.thickness 10のOZ
内部の層:
Min.thickness:0.5OZ、
Max.thickness:6つのOZ
 Max.boardの厚さ（single&douleは味方した） 3.20mm

 

利点:
•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産（5Ms）
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達

 

調達期間:

 
調達期間 2 /L 4 /L 6/ L 8/ L
サンプル順序 3-5days 6-8days 10-12days 12-14days
大量生産 7-9days 8-10days 12-15days 15-18days
 
14層FR4 TG130高周波4mil 2ozの銅PCB
 

FAQ:
1. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

    RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

    物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


4. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   ACCPCBに完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。

 

5. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

   私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

 

 

 

 

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Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Active Member
6 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
3.1Million-4.7Million
従業員数 :
450~500
認証レベル :
Active Member
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