HAL太陽装置のための無鉛1.62mm LEDライトPCB板
生産の記述:
この板は太陽装置生産で使用される2layer PCBである。 PCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量は受け入れられる。新しい板のためのMOQの要求無し。
LED太陽PCB板の主指定:
生産のタイプ:
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堅いPCB
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層:
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2つの層
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基材:
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ITEQ FR4
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銅の厚さ:
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1oz
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板厚さ:
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1.62mm
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Min. Finish Holeサイズ:
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8ミル(0.20mm)
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最少線幅:
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4ミル
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最少行送り:
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4ミル
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表面の仕上げ:
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無鉛HASL
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ドリル孔の許容:
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+/-3ミル (0.075mm)
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最低の輪郭の許容:
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+/-4ミル (0.10mm)
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働くパネルのサイズ:
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最高:1200mmX600mm (47" X24」)
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輪郭のプロフィール:
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CNCの旅程導く打つこと+ Vカット
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はんだのマスク:
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LPIのはんだのマスク、Peelableのマスク
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はんだのマスク色:
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青、黒く、黄色い、無光沢の緑
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証明書:
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UL、CQC、TS16949、ISO14000、ROHS
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シルクスクリーン色:
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白い
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ねじれおよび弓:
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0.75%以下
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PCBの流れChart.pdf
プロダクト塗布:
私達のカスタマイズされたPCBは医学の機械類分野、宇宙航空分野、自動車分野、コンピュータ機器、コミュニケーション電子機器、軍の兵器システムで等使用される。

技術の機能:
項目 |
技術的な変数 |
層 |
1-28層 |
内部の層最低の跡/スペース |
4/4ミル |
層の最低の跡、スペース |
4/4ミル |
内部の層の最高の銅 |
4つのOZ |
最高の銅を層にしなさい |
4つのOZ |
内部の層の最低の銅 |
1/3のoz |
最低の銅を層にしなさい |
1/3のoz |
最低の穴のサイズ |
0.15 mm |
Max.boardの厚さ |
6つのmm |
Min.boardの厚さ |
0.2mm |
Max.boardのサイズ |
680*1200 mm |
PTHの許容 |
+/-0.075mm |
NPTHの許容 |
+/-0.05mm |
さら穴の許容 |
+/-0.15mm |
板厚さの許容 |
+/-10% |
分BGA |
7mil |
分SMT |
7*10ミル |
はんだのマスク橋 |
4ミル |
はんだのマスク色 |
白く、黒く、青、緑、黄色、赤い、等 |
伝説色 |
白く、黒く、黄色、灰色、等 |
表面の終わり |
HAL、OSPの液浸Ni/Au、Imm silver/SN、ENIG |
板材料 |
FR-4;高いTG;HighCTI;自由なハロゲン;高周波BsedアルミニウムPCB (ロジャースのisola)、銅-基盤PCB |
インピーダンス制御 |
+/-10% |
弓およびねじれ |
≤0.5 |

FAQ:
1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。
私達の良質の標準は次と達成される。
1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI (自動化された光学検査官)。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム
2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。
共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。
3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。
RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。
4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。
物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。
5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。
リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り(柔らかく/堅い)、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。