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Nanya FR4 TG170のSmartphoneのための物質的な多層PCBの製作の黒Soldermask
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Nanya FR4 TG170のSmartphoneのための物質的な多層PCBの製作の黒Soldermask
Nanya FR4 TG170のSmartphoneのための物質的な多層PCBの製作の黒Soldermask
仕様
型式番号 :
S1207
原産地 :
中国
MOQ :
1pcs
支払の言葉 :
L/C / T/T/ウェスタン・ユニオン/Paypal
受渡し時間 :
10-12DAYS
包装の細部 :
desiccantが付いている真空のパッキング
製品名 :
多層堅い板
厚さ :
1.30mm
サイズ :
120mmX90mm
最少行送り :
0.1MM/4MIL
板厚さ :
0.5~3.2mm
表面の仕上げ :
ENIG
記述

Nanya FR4 TG170のSmartphoneのための物質的な多層PCBの製作黒いSoldermask

PCBアセンブリ機能およびサービス:

 

1) 専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術

2) 1206,0805,0603,0402,0201components SMTの技術のようなさまざまなサイズ

3) ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。

4) ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ

5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6) 高水準のSMT&Solderの一貫作業

7) 高密度相互に連結された板配置技術容量。

Nanya FR4 TG170のsmartphoneの塗布のための黒いSoldermaskの物質的な多層PCBの製作

 

 

主指定/特殊機能:

 

層: 4つの層
基材: FR4tg150
銅の厚さ: 1 / 1 /1/1つのoz
板厚さ: 1.20mm
Min. Hole Size: 6ミル、0.15mm
Min.線幅: 4/4ミル、0.075/0.075 mm
Min.行送り: 4/4mil、0.075/0.075 mm
表面の仕上げ: ENIG

 

 

利点:


•IPC-A-160標準を取る厳密な製造物責任
•生産の前の工学前処理
•プロセス制御生産（5Ms）
•100% Eテスト、100%の目視検差の、IQCを含んで、IPQC、FQC、OQC
•X線、3D顕微鏡およびICTを含む100% AOIの点検、
•高圧テスト、インピーダンス制御テスト
•マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱耐久度テスト、衝撃試験
•社内PCBの生産
•最低順序量および試供品無し
•中型の大量生産への低速の焦点
•速いおよびオン・タイム配達

 

 

 

技術的な機能:

 

項目 機能
最高。層の計算 28L
widty Min.ライン 0.08mm
Min.の行送り 0.08mm
Min.の穴のサイズ 0.15mm
板厚さ 0.4-6.0mm
最高。boardsize 520×620mm
（PTH）穴のサイズの許容（PTH） ±0.075mm
（NPTH）穴のサイズの許容（NPTH）） ±0.05mm
Holepositionの許容（旅程） ±0.1mm
輪郭の許容（打つこと） ±0.1mm

 

 

 

FAQ:

 

1. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

 

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

2. どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

 

共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。


3. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

 

RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。


4. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

 

物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。


5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

 

O-theのリーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。


6. PCBの価格に影響を与える主要な要因は何であるか。

 

材料;
表面の終わり;

板厚さ、銅の厚さ;
技術の難しさ;
異なった品質判定規準;
PCBの特徴;
支払の言葉;

 

7. あなたにインピーダンス計算をいかにしなさいかか。

 

インピーダンス制御システムはあるテスト クーポン、SI6000柔らかさおよびCITS 500s装置を使用して行われる。

 

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Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Active Member
6 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2003
事業形態 :
Manufacturer, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
3.1Million-4.7Million
従業員数 :
450~500
認証レベル :
Active Member
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