多層PCB 8層高電源コンポーネント最小開口回路板中国からのビデオ

Jun 21, 2025

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製品説明: 多層PCB 8層高電源コンポーネント最小開口回路板 PCB パラメータ: 層数: 8 材料: FR-4 プレートの厚さ:1.6mm 表面処理:浸水金最小開口:0.2mm 外線幅/外線間隔: 4/4ミリ内線の幅/線間隔: 3.5 / 4.5ミリ DAQカードPCBのレイアウトもっと学ぶ

多層PCB 8層高電源コンポーネント最小開口回路板

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