Sep 15, 2024
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製品説明: 8層多層HDIPCB 価格 ブラインドバイアスプリント回路板 プロトタイプ 一般情報: レイヤ:8 材料:FR4 厚さ: 2.0MM 表面塗装:ENIG 特殊: 盲目穴,L1-L2,L3-L4,L5-L6,ビアス 詰め込み,蓋付き 板のサイズ:2*6CM 溶接マスク: ない シルクスクリもっと学ぶ
多層HDIPCB EM370D ブラインドバイアス 高密度インターコネクトボード

多層HDIPCB EM370D ブラインドバイアス 高密度インターコネクトボード
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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD

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