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Jul 29, 2025
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製品説明: Hdi Rigid Flex Pcb 6 層 PI FPC と ENIG 表面製造プロセス 簡単な詳細: 柔らかい材料:ポリアミドPI 硬い材料:fr4 表面塗装: 浸し金 厚さ:0.2MM 銅の重量:0.5OZ 配送時間:サンプル注文では3~5日,大量生産では7~9日 レイヤ:2
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Hdi Rigid Flex Pcb 6 層 PI FPC と ENIG 表面製造プロセス
シェンゼン,中国
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ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
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