仕様
産地 :
シェンゼン,中国
モデル番号 :
ONE-102 について
最低注文量 :
1pcs
パッケージの詳細 :
バキューンバッグ
配達時間 :
5~8 営業日
支払条件 :
T/T,ウェスタン・ユニオン
供給能力 :
1000000000pcs/月
製品属性 :
高熱伝導性,高温PCB,高熱伝導性,熱分散技術,伝導冷却PCB,PCB温度制限,FR5PCB,PCB熱管理
適用する :
高温
タイプ :
LED基板
穴の大きさ :
0.2mm
戦士の表情 :
タムラ Dsr-2200
リードタイム :
議論によって
ローズ・コンパイル :
そうだ
伝説 :
PSR-4000
記述

高熱伝導性 黒色 LED PCB メタルコア 印刷回路板 製造

詳細

原産地:中国 (中国本土) 広東

ブランド名:ONESEINE

適用:LED

層数:1層

ベース材料:アルミベース

銅の厚さ:0.5~6オンス

板の厚さ:0.6-3.0mm

穴の大きさ:0.20mm

線幅の最小限:0.10mm

線間隔は:0.08mm

表面塗装:HAL/OSP/浸水金塗装/浸金金塗装/Sn塗装/浸水金塗装

その他サービス:LED組立PCBサービス

標準:UL&ROHS&CE&ISO

サービス:OEM&ODM

基板材料:アルミ/銅

燃焼性:94v0

特殊技術:BGAは2.5ミリ,アペルチャー (※分) 0.075mm,MID

断定電圧:2−4.5v

熱伝導性:1.0〜3.0w/m.k

メタルコアPCB:

メタルコアPCB製造には,金属コアを持つ印刷回路板 (PCB) の設計と製造が含まれます.LEDベースの固体状態照明と,熱消耗を必要とする他のアプリケーションで使用するために設計された.

オンセイン 会社

メタルコアPCBは,PCBのコア (ベース) 材料は金属であり,通常のFR4/CEM1-3などではなく,現在MCPCBメーカーで使用されている最も一般的な金属はアルミニウムです.銅と鋼合金アルミニウムは熱伝達と散布能力が良さながらも,比較的安価である.銅は性能がさらに良さながらも,比較的高価である.鉄鋼は普通鉄鋼とステンレス鉄鋼に分けられるアルミと銅の両方よりも硬いですが,熱伝導性はそれよりも低い.人々は異なる用途に応じて独自のベース/コア材料を選択します.

一般的に言えば,アルミは熱伝導性,硬さ,コストを考慮すると最も経済的な選択肢である.したがって,通常の金属コアPCBのベース/コア材料はアルミ製である.私たちの会社で,特別な要求,またはノートがない場合,金属コアはアルミニウムになります,その後MCPCBはアルミニウムコアのPCBを意味します.あなたが銅コアのPCB,鋼コアのPCB,またはステンレス鋼コアのPCBを必要とする場合,絵に特別なメモを追加すべきです.

メタルコアPCB (Metal Core PCB) またはメタルコアプリント回路板 (Metal Core Printed Circuit Board) と呼ばれる.また,異なる単語がコア/ベースを指します.メタルコアPCBの異なる名前も表示されます.メタルPCB,メタルベースPCB,メタルバックPCB,メタルクレイドPCB,メタルコアボードなどです.

MCPCBは,従来のFR4またはCEM3PCBの代わりに使用される.それは部品から熱を効率的に散らす能力があるためである.熱伝導性ダイレクトラストレイヤを使用することで達成されます.

FR4ボードとMCPCBの主な違いは,MCPCB内の熱伝導性ダイレクトリック材料である.これはIC構成要素と金属基板間の熱橋として機能する.熱は,金属コアを通ってパッケージから追加のヒートシンクに導かれますFR4ボードでは,局所的なヒートシンクによって転送されない場合,熱は静止し続けます. Avagoのホワイトペーパー (AV01-0615EN.pdf) によると,1WのLEDを搭載したMCPCBは,25Cの環境に近い状態にとどまり,FR4ボードの同じ1WLEDは,環境より12Cに達しましたLEDPCBはアルミコアで常に生産されますが,時には鋼コアPCBも使用されます.

メタルコアPCB製造の利点

メタルコアPCB製造は,様々な用途のために多くの有益な機能を提供します.高熱伝導性を持つ介電ポリマー層を組み込んだMCPCBにより,低熱抵抗が達成できる..

メタルコアPCBファブリケーションは,典型的なFR4PCBよりも9倍も早く熱を伝達する製品を製造する.MCPCBのラミナットは,熱を散布し,熱を生成する部品が冷たいままであることを保証します寿命が長くなり,その部品の性能が最大化される.

メタルコアPCB製造の応用

新しい技術の採用により,メタルコアPCB製造のアプリケーションが多くなりました.この技術は,部品が大量の熱を発生し,従来のファンや他の冷却方法を使用して冷却することが困難であるアプリケーションに理想的です固体照明では,MCPCBは,LEDを生産するのに必要なLEDの数が少なくなり,より高いレベルの照明を達成するのに役立ちます.

LEDベースの固体状態光技術には無数の利点があるが,本質的にかなりの量の熱を発生させる.これは,金属コアPCB製造を以下のようなアプリケーションに役立つものにする.

一般照明

自動車システム

電源変換機 (工業用,電信用,電源用,高電圧調節機)

光電池

道路安全 (照明,路灯など)

バックライトのアプリケーション

アルミニウムPCB:

アルミPCB先端回路の仕様

メタルコアPCB (電子製品の効率的な散熱能力で知られるMCPCB) のうちアルミPCBは最も一般的なタイプです - ベース材料は標準FR4のアルミコアで構成されています熱を効率的に散布し,部品を冷却し,製品の全体的な性能を向上させる.アルミニウムバックPCBは,高電力と狭い容量アプリケーションの解決策と見なされています.

Oneseineは10年以上前から アルミPCBを製造していますアルミ回路板の製造能力と無料のDFMチェックにより,高品質のアルミPCBを予算内で完成させることができます.. 私たちの印刷 アルミ PCB は,LED 照明,電力機器,自動車システムに広く使用されています.

メタルコアPCBの種類:

メタルコアPCB (プリント回路板) は様々な種類で利用可能で,それぞれがアプリケーションの熱および機械的ニーズに基づいて特定の要件を満たすために設計されています.メタルコアPCBの一般的な種類があります:
1アルミコアPCB:アルミは,熱伝導性が良好,軽量性,コスト効率性があるため,金属コアPCBのために最も一般的に使用される材料です.これらのPCBは薄い介電層と銅の痕跡が上にあるアルミニウムコア層を持っています. LED照明,電源,自動車電子機器,電力電子機器などのアプリケーションで広く使用されています.
2銅コアPCB:銅コアPCBは,アルミの代わりにコア材料として銅層を使用します.銅はアルミよりも高い熱伝導性を有します.さらに熱を散らばす必要がある用途に適しているこれらのPCBは高電力電子機器,RF/マイクロ波回路,高温アプリケーションで使用されます.
3鉄コアPCB:鉄コアPCBは,アルミニウムまたは銅の代わりに鉄コアを持っています.鉄はアルミニウムと銅と比較して熱伝導性が低いが,より優れた磁性特性を提供します.このPCBは電源電子機器で応用されています電気磁気互換性 (EMC) のソリューションです
4複合コアPCB:複合コアPCBは,特定の熱性および機械性を得るために2つ以上の材料を組み合わせます.複合コアPCBは,熱を散らすためのアルミコアと,よりよい導電性を確保するための銅層を併用することができる.これらのPCBは,熱性能と機械強さのバランスを要求するアプリケーションで使用されます.
5陶磁コアPCB:陶磁コアPCBは,アルミニウム酸化物 (Al2O3) やアルミニウムナイトリド (AlN) などの陶磁材料をコア材料として使用します.陶磁は熱伝導性が優れています.電気隔熱特性高熱耐性.これらのPCBは,高電力アプリケーション,RF/マイクロ波回路,および優れた熱性能を必要とするアプリケーションで使用されます.
6柔軟な金属コアPCB: 柔軟な金属コアPCBは,金属コアPCBの利点と柔軟性を組み合わせます.上にはポリマイドなどの柔軟な材料が付いた金属コア層があります.これらのPCBは,熱管理と柔軟性の両方を要求するアプリケーションで使用されますカーブ型LEDディスプレイ,ウェアラブルデバイス,自動車アプリケーションなど

メタルコアPCBの製造:

メタルコアPCB (プリント回路板) は,伝統的なFR4 (ガラス繊維強化エポキシ) 材料の代わりに,通常アルミニウムで作られた金属のベース層を持つ特殊回路板です.これらのボードは,高電力LED照明,電源,自動車電子機器,電力電子機器などの効率的な熱消耗を必要とするアプリケーションで一般的に使用されています.

メタルコアPCBの製造プロセスは,伝統的なPCBと同じですが,金属層についてはいくつかの追加的な考慮事項があります.メタルコアPCBの生産に関与する一般的なステップは,以下です:

1設計:PCB設計ソフトウェアを使用してPCBレイアウトを作成し,回路の要件,部品の配置,および熱考慮事項を考慮します.

2材料選択:アプリケーションに適した金属コア材料を選択します.アルミニウムは良好な熱伝導性,軽量性,コスト効率性により最も一般的な選択です.他の選択肢は,銅やアルミの裏付けで銅で覆われたラミネートのような合金.

3基礎層の準備: 選択された材料,通常アルミの金属シートから始めます.シートは,汚染物質や酸化を除去するために清掃され,処理されます.金属とPCB層の間の良い粘着を保証する.

4層化:エポキシ基樹脂などの熱伝導性ダイレクトリック材料の層を金属コアの両側に適用する.この 介電 層 は 電気 隔熱 を 提供 し,銅 の 層 を 結合 する 助け に なり ます.

5銅コーティング:電解材料の両側に電解のない銅コーティングや電解のない銅コーティングの組み合わせのような方法を使用して薄い銅層を追加します.銅 の 層 は,電路 の 導電 線 と パッド の 役目 を 果たし ます.

6画像: 銅表面に光敏感な抵抗層を塗り,望ましい回路パターンを含むフォトマスクを通して抵抗層を紫外線にさらす.露出していない領域を削除するために抵抗を開発銅に回路パターンを残します

7"エッチング:エッチント溶液に板を浸し,不必要な銅を除去し,抵抗層によって定義された回路の痕跡とパッドのみを残します.エッチング後,ボードを徹底的に洗浄し,清潔にする.

8掘削: 部品の組み立てと相互接続のために,指定された場所にボードを掘り込みます.この穴は,通常,層間の電気的連続性を確保するために銅で覆われています.

9表面塗装: 必要に応じて回路の痕跡とパッドの厚さを増やすために,さらに銅塗装を行うことができます.表面塗装を適用します.例えばHASL (ホットエア・ソールド・ニベレーリング)暴露された銅を保護し,溶接を容易にするため,ENIG (電解のないニッケル浸水金) またはOSP (有機溶接性保存剤)

10溶接マスクとシルクスクリーン: 溶接マスクを塗り,銅の痕跡とパッドを覆い,必要な溶接領域のみを露出させ,シルクスクリーン層を塗り,部品ラベルを追加します.参照指定者,その他のマーク.

11試験と検査: 電気試験,例えば連続性検査とネットリスト検証を,回路の整合性を確保するために行う.製造の欠陥や誤りについてボードを検査する.

12組み立て: 電子部品を金属コアPCBに自動ピック・アンド・プレイス・マシンまたは手動溶接を使用して,生産の複雑性と量に応じてマウントします.

13"最終試験:組み立てられたPCBの機能試験を実施し,その性能を確認し,要求された仕様を満たしていることを確認する.

メタルコアPCBの特定の要求,選択された材料,そして製造者の能力によって 生産プロセスが異なります.あなたのプロジェクトに合わせた特定のガイドラインと勧告のためのプロPCBメーカーと相談することが推奨されています.

メタルコアPCBの厚さ:

金属コアPCB (印刷回路板) の厚さは,金属コアとすべての追加の層を含むPCBの総厚さを指します.金属コアPCBの厚さは,いくつかの要因によって決定されます適用要件,金属コア材料の選択,銅層の数とその厚さを含む.

通常,金属コアPCBは0.8mmから3.2mmまでの総厚さがありますが,特定の用途のためにより厚いボードが生産できます.メタルのコア自体が 全体の厚さの重要な部分に貢献します.

金属コアの厚さは,特定の用途に必要な熱伝導性要求と機械的安定性によって異なります.アルミニウムは,熱伝導性が良好で軽量性があるため,一般的に使用される金属コア材料の1つですアルミコア厚さは0.5mmから3.0mm程度で,1.0mmと1.6mmが一般的な選択である.

金属コアに加えて,PCBの総厚さは,介電材料,銅の痕跡,溶接マスク,表面仕上げなどの他の層を含みます.介電層の厚さは通常 0.05mmから0.2mm,銅層の厚さは電路設計の特定の要件,例えば電流容量などによって異なります.典型的な銅層厚さは17μm (0.5oz) から 140μm (4oz) 以上である.

メタルコアPCBの厚さ要件は,アプリケーションと特定の設計上の考慮に基づいて大きく異なります.あなたのプロジェクトの要件と制約に基づいて適切な厚さを決定するためにPCBメーカーまたは設計エンジニアと相談することが推奨されています.

黒色 高熱伝導性 LED PCB 製造 多層金属コア PCB

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foshan
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