仕様
産地 :
シェンゼン,中国
モデル番号 :
ONE-102 について
最低注文量 :
1pcs
パッケージの詳細 :
バキューンバッグ
配達時間 :
5~8 営業日
支払条件 :
T/T,ウェスタン・ユニオン
供給能力 :
1000000000pcs/月
製品説明 :
隔離PCB 高TGPCB隔離370hrPCB HFPCB
材料 :
隔離PCB材料
リードタイム :
3〜5日
原産地 :
シェンゼン
PCBの標準 :
IPC-A-610 D/IPC-IIIの標準
板の厚さ :
0.2mm-6.0mm
電子源 :
そうだ
銅 :
1オンス
記述

ISOLA PCB 高Tg 安定 DK 値 高周波回路板

簡単な詳細:

サイズ: 18*10cm

銅 THK:35UM

色: 緑

材料: 隔離ラミネート

表面塗装:浸水金,ENIG

6層 1.2mm 厚さ

緑の溶接マスク 白いシルクスクリーン

ラインスペースと幅:10ミリ

認証:ISO9001/SGS/UL

配達時間:3~7 営業日

最も人気のある隔離PCB材料モデル:

イーソラ FR402,370HR,FR408,イーソラ410

単一のPCB

イーソララミネート

イーソラ fr406

イソラ410

アイソラ 370HR

隔離型PCBラミネート

材料が不足している

材料の入荷時間が短く,コストを節約します

単離基板は高性能180°Cのガラスの移行温度

(Tg) 多層プリントワイヤリングボード (PWB) の FR-4 システム

最大の熱性能と信頼性を要求するアプリケーション

370HRラミネートとプレプレグ製品

単一の高性能マルチ機能装置で製造

エポキシ樹脂,電力級 (Eガラス) のガラス布で強化された.

このシステムにより,熱性能が向上し,

伝統的なFR-4と比較して拡大率が

FR-4の処理可能性

熱性能が優れていることに加えて 機械的な性能も

化学的および湿度耐性性能がすべて等しくまたは超えている

伝統的なFR-4材料の性能

最大の互換性のためにレーザー・フラウレッサンスとUV・ブロックです

自動光学検査 (AOI) システム,光学定位

システムと写真可用溶接マスクの画像処理

370HRは,順次ラミネーションのクラスの中で最高の証明されています

単一のPCBの特徴

• 高熱性能

Tg: 180°C (DSC)

Td: 360°C (TGA @ 5%の体重損失)

•T260:60分

• T288: 15分

• RoHS に 準拠 する

• 紫外線 遮断 と AOI 発光

PCB の間での高出力と精度

製造と組立

• 優れた 処理

FR-4加工に最も近い

高速材料

• 基本材料規格の利用可能性

厚さ: 0.002′′ (0.05mm) から 0.125′′

(3.2mm)

プレートまたはパネル形式で入手可能

• プレプレグ 標準 入手可能

ロールまたはパネル形式

プリプレグパネルのツール

• 銅型 薄膜 の 種類

標準 HTE 3 級

RTF (リバース・トリートメント・フォイル)

• 銅 の 重量

1 と 2 オンス (18, 35 と 70 μm) が利用可能

要求に応じ,より重い銅が利用可能

要求に応じ,より薄い銅製のフィルムが利用可能

• グラス 織物 の 入手可能 性

標準的なEグラス

√ 方形織りのガラス布が利用可能

• 業界 の 承認

IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124

UL - ファイル番号 E41625

ULのMCILプログラムに合格している

高周波PCBの範囲:

周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.

シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.

PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.

RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.

電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.

シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます

製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス

試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.

高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.

高周波PCBの説明:

高周波PCB (印刷回路板) は,通常,無線周波数 (RF) とマイクロ波範囲の高周波信号を処理するように設計されたPCBの一種を指します.このPCBは信号損失を最小限に抑えるように設計されています信号の整合性を維持し,高周波のインピーダンスを制御します.
高周波PCBの主な考慮事項と特徴は以下の通りです.
材料選択:高周波PCBは,低介電常数 (Dk) と低消散因数 (Df) を有する特殊材料を使用することが多い.一般的な材料には,PTFE (ポリテトラフッロエチレン),FR-4 性能が向上したロジャーズやタコニックのような特殊なラミネートです
制御されたインペデンス:高周波信号では一貫したインペデンスを維持することが重要です.高周波PCBは,正確な軌跡幅,距離,望ましい特性インピーダンスを達成するために,電解厚さ.
シグナル・インテグリティ: 高周波信号は騒音,反射,損失に敏感である. PCB 設計技術は,適切な地面平面配置,信号帰帰経路,信号の劣化を最小限に抑え,信号の整合性を維持するために使用されます..
トランスミッションライン:高周波PCBは,高周波信号を伝達するために,マイクロストライプやストライラインなどのトランスミッションラインを組み込むことが多い.これらの伝送線は,インピーダンスを制御し,信号損失を最小限に抑えるために特定の幾何学を持っています.
高周波の信号の整合性に影響を及ぼします高周波PCBは,信号反射を最小限に抑え,層間での信号整合性を維持するために,バックドリリングや埋葬バイアスのような技術を使用することができます..
コンポーネント配置: 信号経路の長さを最小限に抑え,寄生容量と誘導量を軽減し,信号流を最適化するために,コンポーネント配置に注意を払う.
遮蔽:電磁気干渉 (EMI) とRF漏れを最小限にするために,高周波PCBは銅の注入,地平面,金属の遮蔽缶などの遮蔽技術を使用することができます.
高周波PCBは,無線通信システム,航空宇宙,レーダーシステム,衛星通信,医療機器,高速データ転送.
高周波PCBの設計と製造には,高周波で望ましいパフォーマンスを確保するための専門的なスキル,知識,シミュレーションツールが必要です.高周波アプリケーションに特化した経験豊富なPCB設計者と製造者と作業することがしばしば推奨されています.

高周波PCB材料の在庫:

ブランド モデル 厚さ (mm) DK (ER)
ロジャース RO4003C 0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.813mm1.524mm 3.38 ± 005
RO4350B 0.101mm0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.762mm1.524mm 3.48 ± 005
RO4360G2 0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.610mm0.813mm1.524mm 6.15 ± 015
RO4835 0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.591mm,0.676mm,0.762mm1.524mm 3.48 ± 005
NT1 石油 0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ 2.33
2.33 ± 002
NT1 石油 0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ 2.20
2.20 ± 002
RO3003 0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm 3.00 ±004
RO3010 0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm 10.2 ± 030
RO3006 0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm 6.15 ± 015
RO3203 025mm0.50mm0.75mm1.52mm 30.02±004
RO3210 0.64ミリ1.28mm 10.2±050
RO3206 0.64ミリ1.28mm 6.15±015
R03035 0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm 3.50 ± 005
NT1 石油 0.127mm0.254mm0508ミリ0.762mm1.524mm3.048mm 2.94 ± 004
RT生物学 0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm 6.15±015
NT1 化学技術 0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm 10.2 ± 025
タコニック TLX-8.TLX-9 0.508. 0.762 2.45-265
TLC-32 0.254,0.508,0.762 3.35
TLY-5 0.254,0.508.0.8, 2.2
RF-60A 0.254.0.508.0.762 6.15
CER-10 0.254.0.508.0.762 10
RF-30 0.254.0.508.0.762 3
TLA-35 0.8 3.2
アロン AD255C06099C 1.5 2.55
MCG0300CG 0.8 3.7
AD0300C 0.8 3
AD255C03099C 0.8 2.55
AD255C04099C 1 2.55
DLC220 1 2.2
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foshan
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主な製品 :
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1000000-5000000
従業員数 :
100~200
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