中国の基板 F4b 2層HIGH FREQUENCY PCB印刷回路板 製造

PCBに関する情報:

素材:F4Bm255 中国製 高周波素材

表面塗装:OSP

銅重量:2OZ

色: 黒

サイズ: 5*5CM 円

厚さ: 1.6MM

高周波基板材料の基本特性には,次のことが必要である.

(1) 介電常数 (Dk) は小さく安定しなければならない.通常,小さいほど良い.信号の伝達速度は,材料の介電常数の平方根に逆比例するほど遅くなる.高い電解常数は 信号伝送の遅延を 容易に引き起こします

(2) ダイレクトリック損失 (Df) は小さいもので,これは主に信号伝送の質に影響します.ダイレクトリック損失が小さいほど,信号損失も小さいのです.

(3) 銅製フィルムの熱膨張係数は,不一致が冷たい変化と熱い変化で銅製フィルムの分離を引き起こすため,可能な限り一貫している必要があります.

(4) 低水吸収と高水吸収は,湿度にさらされたときに介電常数と介電損失に影響を与える.

(5) その他の耐熱性,耐化学性,衝撃強度,剥離強度等も良好である必要があります.

一般的に,高周波は1GHz以上の周波数で定義できます.現在使用されている高周波回路板基板は,フッ素ベースの介電基板です.ポリテトラフッロエチレン (PTFE) など5GHz以上にはFR-4またはPPO基板があり,1GHzから10GHz間で使用することができます.この3つの高周波基板の物理性能は,次のように比較されます..

現在,3種類の高周波基板材料は,エポキシ樹脂,PPO樹脂,フッ素ベースの樹脂です.エポキシ樹脂は最も安く,フッ素ベースの樹脂は最も高価です周波数特性を考慮すると,フッ素樹脂はベストで,エポキシ樹脂は貧弱です.製品の使用頻度が 10 GHz 以上である場合明らかに,フッ素ベースの樹脂の高周波性能は他の基板よりもはるかに高い.しかし,その欠点は硬さや高熱膨張係数ですポリテトラフッロエチレン (PTFE) では,大量の無機物質 (例えば,シリカSiO2) またはガラス布は,性能向上のために基板の硬さを改善し,その熱膨張を減らすために補強填料として使用されます.さらに,PTFE樹脂そのものの分子慣性により,銅製の葉片と結合することは容易ではありません.したがって,銅製の葉片で特別な表面処理が必要です. Treatment methods include chemical etching or plasma etching on the surface of to increase the surface roughness or to increase the adhesion between the copper foil and resin to increase the bonding force影響する. 電気は,電解質の性質を持っているかもしれない.

フッ素ベースの高周波回路板の開発は 原材料供給者,研究機関,機器供給者,PCB製造者,高周波回路板の急速な発展に合わせて.

高周波PCBの範囲:

周波数帯:高周波PCBは,通常数メガヘルツ (MHz) から数メガヘルツ (GHz) とテラヘルツ (THz) の周波数帯で動作するように設計されています.ワイヤレス通信システム (e) のようなアプリケーションで使用されます.例えば,携帯電話ネットワーク,Wi-Fi,Bluetooth),レーダーシステム,衛星通信,高速データ転送などです.

シグナル損失と分散:高周波では,信号損失と分散が重大な懸念となる.高周波PCBは,これらの影響を最小限に抑える技術を使用します.低負荷ダイレクトリック材料を使用する制御されたインペデンスルーティング,および経路の長さと数を最小限に抑える.

PCBスタックアップ:高周波PCBのスタックアップ構成は,信号整合性要件に対応するために慎重に設計されています.通常は複数の層の銅痕から構成されています.介電材料これらの層の配置はインピーダンスを制御し,クロスストークを最小限に抑え,シールドを提供するために最適化されています.

RFコネクタ:高周波PCBは,適切な信号伝送を確保し,損失を最小限に抑えるために,専門的なRFコネクタを組み込むことがよくあります.これらのコネクタは,一貫した阻害を維持し,反射を最小限に抑えるために設計されています.

電磁互換性 (EMC):高周波PCBは,他の電子機器との干渉を防止し,外部の干渉に敏感にならないために,電磁互換性基準を満たす必要があります.適切な接地,シールド,フィルタリング技術がEMC要件に対応するために使用されます.

シミュレーションと分析:高周波PCBの設計には,専門ソフトウェアツールを使用してシミュレーションと分析がしばしば含まれます.これらのツールにより,設計者は信号の整合性を評価することができます.インペデンスマッチング高周波性能のためのPCB設計を最適化するのに役立ちます

製造の課題: 高周波PCBの製造は,標準PCBと比較してより困難である可能性があります. 専門的な材料の使用,制御された阻力要求,厳格な許容度は,正確なエッチングなどの高度な製造技術を必要とします制御された介電体厚さ,精密な掘削と塗装プロセス

試験と検証: 高周波PCBは,性能が望ましい仕様を満たしていることを確認するために厳格な試験と検証を受けます.これはインピーダンスの試験を含む.シグナル整合性分析,挿入損失測定,その他のRFおよびマイクロ波試験.

高周波PCBの設計と製造は RFやマイクロ波工学,PCBのレイアウト,製造プロセスの専門知識を必要とする専門分野です経験豊富な専門家と協働し,関連する設計ガイドラインと標準に相談することは,高い周波数で信頼性の高いパフォーマンスを確保するために不可欠です.

高周波PCBの説明:

高周波PCB (印刷回路板) は,通常,無線周波数 (RF) とマイクロ波範囲の高周波信号を処理するように設計されたPCBの一種を指します.このPCBは信号損失を最小限に抑えるように設計されています信号の整合性を維持し,高周波のインピーダンスを制御します.

高周波PCBの主な考慮事項と特徴は以下の通りです.

材料選択:高周波PCBは,低介電常数 (Dk) と低消散因数 (Df) を有する特殊材料を使用することが多い.一般的な材料には,PTFE (ポリテトラフッロエチレン),FR-4 性能が向上したロジャーズやタコニックのような特殊なラミネートです

制御されたインペデンス:高周波信号では一貫したインペデンスを維持することが重要です.高周波PCBは,正確な軌跡幅,距離,望ましい特性インピーダンスを達成するために,電解厚さ.

シグナル・インテグリティ: 高周波信号は騒音,反射,損失に敏感である. PCB 設計技術は,適切な地面平面配置,信号帰帰経路,信号の劣化を最小限に抑え,信号の整合性を維持するために使用されます..

トランスミッションライン:高周波PCBは,高周波信号を伝達するために,マイクロストライプやストライラインなどのトランスミッションラインを組み込むことが多い.これらの伝送線は,インピーダンスを制御し,信号損失を最小限に抑えるために特定の幾何学を持っています.

高周波の信号の整合性に影響を及ぼします高周波PCBは,信号反射を最小限に抑え,層間での信号整合性を維持するために,バックドリリングや埋葬バイアスのような技術を使用することができます..

コンポーネント配置: 信号経路の長さを最小限に抑え,寄生容量と誘導量を軽減し,信号流を最適化するために,コンポーネント配置に注意を払う.

遮蔽:電磁気干渉 (EMI) とRF漏れを最小限にするために,高周波PCBは銅の注入,地平面,金属の遮蔽缶などの遮蔽技術を使用することができます.

高周波PCBは,無線通信システム,航空宇宙,レーダーシステム,衛星通信,医療機器,高速データ転送.

高周波PCBの設計と製造には,高周波で望ましいパフォーマンスを確保するための専門的なスキル,知識,シミュレーションツールが必要です.高周波アプリケーションに特化した経験豊富なPCB設計者と製造者と作業することがしばしば推奨されています.

高周波PCB材料の在庫:

ブランド	モデル	厚さ (mm)	DK (ER)
ロジャース	RO4003C	0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.813mm1.524mm	3.38 ± 005
	RO4350B	0.101mm0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.762mm1.524mm	3.48 ± 005
	RO4360G2	0.203ミリ0.305ミリ0.406mm0508ミリ0.610mm0.813mm1.524mm	6.15 ± 015
	RO4835	0.168ミリ0.254mm0.338ミリ0.422mm0508ミリ0.591mm,0.676mm,0.762mm1.524mm	3.48 ± 005
	NT1 石油	0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ	2.33 2.33 ± 002
	NT1 石油	0.127mm0.787ミリ0.254mm1.575mm0.381ミリ3.175ミリ0.508ミリ	2.20 2.20 ± 002
	RO3003	0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm	3.00 ±004
	RO3010	0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm	10.2 ± 030
	RO3006	0.13mm025mm0.64ミリ1.28mm	6.15 ± 015
	RO3203	025mm0.50mm0.75mm1.52mm	30.02±004
	RO3210	0.64ミリ1.28mm	10.2±050
	RO3206	0.64ミリ1.28mm	6.15±015
	R03035	0.13mm025mm0.50mm0.75mm1.52mm	3.50 ± 005
	NT1 石油	0.127mm0.254mm0508ミリ0.762mm1.524mm3.048mm	2.94 ± 004
	RT生物学	0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm	6.15±015
	NT1 化学技術	0.127mm0.254mm0.635mm1.27mm1.90mm2.50mm	10.2 ± 025
タコニック	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-265
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
アロン	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2