高Tg 180 マテリアル 多層HDI回路板 PCBメーカー

詳細

板の厚さ:0.4mm-8.5mm

穴の大きさ:0.2mm

線幅の最小限:0.1mm

線間隔は:0.1mm

表面塗装:HASL,HAL-LF,OSP ENIG など

内部層の最小クリアランス:0.1mm

PCBA事業:OEM&ODMサービス

多層: 1-22 層 あなたの選択のために

シルクスクリーン色:白黒赤黄色

溶接マスクの色:緑,赤,黒,青,白,など

ワープとトースト:≤0.7%

原産地:中国 (中国本土) 広東

ブランド名:ONESEINE PCB

基礎材料: FR-4,CEM-1,CEM-3,高Tg,FR4 ハロゲンフリー,FR-1,FR-2,アルミニウム

銅厚さ:1~6OZ

高TgPCB 一般情報

Tg はガラスの移行温度を表します.板の炎症性はV-0 (UL 94-V0) ですので,温度が指定されたTg値を超えると,ボードがガラスの状態からゴム状態に変わると ボードの機能が影響されます.

異なる国や会社が異なる素材を使用することを好みます. しかし,これは,各項目のデータシートを見て,あなたにとって最も適した素材を選択してください.特別な通知がない場合,通常はSYLのS1170を使用します.

170TgはLED業界でも人気があります. LEDの熱散量は通常の電子部品よりも高く,FR4ボードの構造はMCPCBよりもはるかに安いからです.作業温度が 170/180C 以上である場合-55~880Cを通過できるセラミックボードを使う方が良いでしょう

Hi Tg回路板に関する詳細については,ご連絡ください.

高Tg材料は以下の性質を有する.

● 高温ガラス流量値 (Tg)

· 高温耐久性

· 長期にわたる脱層耐久性

■低Z軸拡張 (CTE)

高TgPCB適用:

石油化学産業 鉱山産業

産業機器,GPS,自動車,機器,医療機器,航空機,軍事兵器,ミサイル,衛星

DC-DC電源変換機,自動車,電子機器,高明るさLED,電源回路

高TgPCBとは?

近年,高Tg印刷回路板の生産需要は年々増加しています.以下は,最終的に高Tg回路板が何であるかについて説明します.

高Tgは,高熱耐性を指します.プレートの一般Tgは130度以上,高Tgは一般的に170度以上,中等Tgは約150度以上です.通常 Tg ≥ 170 °C PCB高Tg印刷回路板と呼ばれる. 電子産業の発展の飛躍,特に電子製品の代表としてコンピュータ,高機能な高密度のマウント技術の出現と開発, 製造されたPCBの材料の必要性,SMTとCMTが代表する細い開口,細い配線,薄さという点で,PCBは基板の高熱耐性に依存するようになっています.

基板のTgが向上し,印刷回路板の耐熱性,耐湿性,耐化学性,安定性の特性も向上し改善される.TG値が高くなるほどプレートの温度抵抗性が高くなるほど,特に鉛のないプロセス,高Tgアプリケーションでは.

したがって,一般FR-4とFR-4の高Tgの違いは,熱い状態,特に加熱後の湿度において,材料の機械的強度,次元安定性,粘着性,水吸収熱分解 熱膨張などの条件では,通常のPCB基板材料よりも高Tg製品の差が著しく優れている.

高TgPCB特徴:

優れた熱消散,3-4倍

普通のFR-4より良い

優れた熱と隔熱信頼性

高度な処理能力と低いZ-CTE

高温PCBとしても知られる高Tg (ガラス移行) PCBは,高温に耐えるように設計された印刷回路板の一種である.

ガラスの移行温度とは,PCBで使用される樹脂材料が固体で硬い状態からより柔軟な状態またはゴム状態に移転する温度を指します.標準PCBは通常,ガラスの移行温度が約130~140°Cである.しかし,高TgPCBは,通常150°Cから180°C,さらにはそれ以上であるより高いガラス移行温度を持つように設計されています.

PCB材料の高Tg値により,大きな次元変化や機械的整合性の喪失なしに高温に耐えることができる.これは高温環境を含むアプリケーションに適した高Tg PCB を作ります電力電子機器,自動車電子機器,航空宇宙システム,産業機器など

高TgPCBは通常,熱安定性のある樹脂システムを持つ特殊なラミネートを使用して製造されます.FR-4 のような高Tg 値やポリミド (PI) やセラミックで満たされたラミネートなどの他の先進材料これらの材料は,標準的なPCB材料と比較して,より良い熱安定性,より低い熱膨張係数 (CTE),およびより優れた機械的強度を示しています.

高TgPCBの製造プロセスには,銅の痕跡,バイアス,組み立ておよび運用中により高い温度に耐えるための他の部品これは,ラミネーション中に制御された加熱と冷却プロファイルの使用,改善された銅塗装技術,適切な溶接マスク材料とプロセスの確保を含む可能性があります.

高TgPCBは,高熱耐性と信頼性が向上し,高温が懸念されます