2層GPSフレックスPCBスタックアップフレックス回路設計サービス

技術パラメータ

モデル:ONE02C00360A

層数: 2 層

プレートの厚さ: 0.14mm

サイズ: 88 * 58.68mm

プレート:両面接着剤のないカレンダー化銅ホイール

板の銅厚さ: 20um

穴の内側の銅厚さ:9um

線幅と距離:0.075mm

最小開口:0.2mm

表面処理: 沈み金 ≥ 1u

製品使用:GPSソフトボード

基本構造

銅フィルム

銅 葉片: 基本的に電解銅 と 巻き銅 に 分け られ,一般的な 厚さ は 1oz, 1/2oz, 1/3 oz です.

基板フィルム: 厚さは1ミリと1/2ミリです

アレッシブ (アレッシブ): 厚さは顧客の要求に応じて決定されます.

カバーフィルム

覆い膜 表面隔熱に使用される保護膜 厚さは1ミリと1/2ミリです

アレッシブ (アレッシブ): 厚さは顧客の要求に応じて決定されます.

放出し紙: 押す前に外物に粘着する粘着剤を避けるために; 宿題のために便利

PI スチーフェナーフィルム

強化プレート:FPCの機械的強度を向上させ,表面設置作業を容易にする.一般的な厚さは3ミリから9ミリです.

アレッシブ (アレッシブ): 厚さは顧客の要求に応じて決定されます.

切断紙: 押す前に外物に粘着しないようにしてください.

EMI:電磁シールドフィルムで,電路板内の回路を外部の干渉 (強い電磁領域または容易に乱される領域) から保護する.

単面折りたたみPCB回路

単面の柔軟回路は,柔軟な介電膜の上に金属または伝導性 (金属で満たされた) ポリマーから成る単一の導体層を有する.部品の端末機能は片側からのみアクセスできます部品の電線が相互接続のために通過できるように,通常は溶接によって,ベースフィルムに穴が形成されることがあります.片面のフレックス回路は,カバー層やカバーコーティングなどの保護コーティングを付いたり無したりで製造することができる.しかし,回路の上に保護コーティングを使用することは最も一般的な慣習です.表面に設置された装置の開発により透明なLEDフィルムが生産可能になった.柔軟な自動車照明複合材料にも使われています

双面のフレックスPCB回路

双面のフレックス回路は,導体層が2つあるフレックス回路である.これらのフレックス回路は,穴を塗装したものでも,塗装されていないものでも製造することができる.穴の変形はより一般的です.孔を塗らない状態で,接続機能は片側からしかアクセスできない場合,電路は軍事仕様に従って"タイプV (5)"と定義されます.これは一般的慣習ではありませんが 選択肢です電子部品の端末は電路の両側に設置され,両側に部品を配置することができる.設計要件に応じて完成回路の片側,両側または両側にも保護層を施すが,最も一般的に両側にも保護層を施す..このタイプの基板の大きな利点の一つは,クロスオーバー接続を非常に簡単にできるようにすることです.多くの単面回路は,2つのクロスオーバー接続の1つを持っているだけで,双面基板に構築されていますこの使用の例は,マウスパッドをノートパソコンのマザーボードに接続する回路である.その回路上のすべての接続は基板の片側のみに位置する.非常に小さなクロスオーバー接続を除いて,基板の二面を使用する

多層フレックスPCB回路

3層以上の電導体を持つフレックス回路は,多層のフレックス回路として知られる.通常,層は,穴を塗装して相互接続される.これは定義の要件ではありませんが,低回路レベルの機能にアクセスするための開口を提供することは可能です.複数の層のフレックス回路の層は,塗装された透孔が占める領域を除いて,構造全体にわたって連続的にラミネートされることもあり,そうでないこともあります.最大限の柔軟性が求められる場合,不連続ラミネーションの慣習は一般的です折りたたみや曲げが起こる領域を結合していないまま放置することで達成されます.

硬柔性PCB回路

硬・柔軟回路は,硬・柔軟な基板から構成されるハイブリッド構造の柔軟回路で,単一の構造にラミネートされている.固い柔軟性回路は,固い柔軟性構造と混同してはならない.電子部品の重量をローカルに支えるため,硬化剤が付着しているフレックス回路です.硬化 さ れ た か 硬化 さ れ た 柔軟 回路 は,一 つ か 何 つ の 導体 層 を 持つ こと が でき ますこの2つの用語は似ても似ても,まったく異なる製品を表しています.

硬いフレクスの層は,通常,穴を塗り,電気的に相互接続されます.軍用製品の設計者間で非常に人気があります.低容量アプリケーションのための特殊製品と考えられることが多いが,1990年代にラップトップコンピュータ用のボードの生産に Compaq Computerによって技術を使用する印象的な努力が行われましたコンピュータの主な硬式柔軟PCBAは使用中に折りたたみませんでしたが,その後のコンパックの設計では,ヒンジングディスプレイケーブルに硬式柔軟回路を使用しました.試験中に1000の折りたたみの10を通過する2013年までに,リジッド・フレックス回路の使用は,現在,消費者向けラップトップコンピュータで一般的です.

硬柔板は通常,多層構造である.しかし,2つの金属層構造が時々使用される.

柔軟なPCBは,硬いPCBと比較してユニークな利点と設計可能性を提供し,さまざまな産業で人気のある選択となっています.最良の結果を保証するために柔軟なPCBを専門とする経験豊富なPCBメーカーや設計技術者と協力することが重要です.