May 29, 2025
190 意見
製品説明: 高品質のボロシリケートガラスクォーツ 技術導入 先進的なパッケージングの分野では 半導体業界では グラス通路 (TGV) が 次世代の3D統合の鍵となる技術として広く考えられています主にその幅広い用途によってTGVは,光通信,RFフロントエンド,光学システム,MEMS先進パッケージング,消費者電子機もっと学ぶ
連絡するサプライヤー
提出する要件