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OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz
OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz
仕様
層 :
4L
材料 :
FR4+Isola
板厚さ :
1.6mm
OEM :
はい
表面のtreatmnet :
ENIG+メッキの金30u」
名前 :
プリント基板
産地 :
中国
最低注文量 :
交渉可能
パッケージの詳細 :
真空パック
配達時間 :
交渉可能
支払条件 :
T/T
記述

層4L FR4+Isola金30uを」めっきする高周波PCBの_1.6mm_ENIG 1oz

 

HFPsは高周波性能のために最大限に活用される複雑で物質的な層で構成される。HFPの物質的な層は最適化されたパフォーマンスを保障するために注意深く選ばれ、結合されなければならない。各層はPCBおよび性能の適切な作用のために必要である。

層 4L
材料 FR4+Isola
板厚さ 1.6mm
銅の厚さ 1oz
表面のtreatmnet ENIG+メッキの金30u」
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OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz

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製品詳細
層 :
4L
材料 :
FR4+Isola
板厚さ :
1.6mm
OEM :
はい
表面のtreatmnet :
ENIG+メッキの金30u」
名前 :
プリント基板
連絡するサプライヤー
OEM金30uを」めっきする4つの層のサーキット ボードのENIG PCB材料FR4 1oz

GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited

Verified Supplier
3 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2008
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
500million-1000million
従業員数 :
300~400
認証レベル :
Verified Supplier
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