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堅い高密度結合板4L/HDI多層PCB
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仕様
層の計算: :
4L / 多層
銅の厚さ: :
2/3/3/2のOZ
板厚さ: :
1.6mm+/-10%
最低の穴のサイズ: :
0.30mm
アスペクト レシオ: :
5.33:1
名前 :
高密度結合PCB板
産地 :
中国
最低注文量 :
交渉可能
パッケージの詳細 :
真空パック
配達時間 :
交渉可能
支払条件 :
T/T
記述

4L_Rigid_0.30mm_KB6160A+ENIG 1.6MM+/-10%の5.33:1 2/3/3/2のOZ

 

HDI PCBsはいろいろな適用で使用され、携帯電話および他の家電から産業および宇宙航空装置まで及ぶ。HDI PCBsの増加された回路密度はそれらに彼らの電子工学プロダクトの全面的なサイズを減らすために見ているデザイナーのための魅力的な選択をする。さらに、増加された回路密度はまた改善された信号の保全性およびより速い伝達速度を可能にする。

 

層の計算: 4
銅の厚さ: 2/3/3/2のOZ
板厚さ: 1.6MM+/-10%
最低の穴のサイズ: 0.30mm
アスペクト レシオ: 5.33:1
板端のめっき: いいえ
材料: KB6160A
表面処理: ENIG
プロフィール: 233.3*109.09MM
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堅い高密度結合板4L/HDI多層PCB

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製品詳細
層の計算: :
4L / 多層
銅の厚さ: :
2/3/3/2のOZ
板厚さ: :
1.6mm+/-10%
最低の穴のサイズ: :
0.30mm
アスペクト レシオ: :
5.33:1
名前 :
高密度結合PCB板
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GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited

Verified Supplier
3 年数
guangdong, shenzhen
ありがとうございました 2008
事業形態 :
製造業者
主な製品 :
, ,
年間総額 :
500million-1000million
従業員数 :
300~400
認証レベル :
Verified Supplier
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