Jun 28, 2025
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製品説明: 半導体級 シリコンカービッド ポリ結晶粉 99.9999% 6n Sic 記述: 熱膨張係数シリコンカービッドの熱膨張係数は,他の磨材や高温材料よりもはるかに小さい.温度範囲が25~1400°Cである場合,シリコンカービッドの平均熱膨張係数は,約4で計算できる..4×10−5°C 熱伝導もっと学ぶ
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