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半導体部品とPCBのためのカスタムベンチトップ熱室精密環境シミュレーション
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仕様
モデル番号 :
TSC-25
産地 :
中国
最低注文量 :
1
支払条件 :
T/T
供給能力 :
100/月
配達時間 :
15 営業日
パッケージの詳細 :
標準輸出パッケージ
カスタマイズされたサポート :
OEM ODM
温度範囲 :
+150~-70°C
内部材料 :
304 ステンレス
外部素材 :
粉末で覆われた#304ステンレス鋼
温度均一性 °C :
0.01
湿度均一性 % R.H. :
0.1
温度安定性 °C :
±03
記述
カスタムベンチトップ熱室:半導体部品とPCBの精密環境シミュレーション
要求の高い半導体および印刷回路板 (PCB) 業界では,部品の性能と信頼性が重要です.私たちのカスタムベンチトップ熱室は,様々な熱条件をシミュレートするための専門テスト能力を提供します構成要素が現実の世界での作業ストレスに 耐えられるようにします
製品属性
属性 価値
カスタマイズされたサポート OEM ODM
温度範囲 +150~-70°C
内部材料 304 ステンレス
外部素材 粉末で覆われた#304ステンレス鋼
温度均一性 °C 0.01
湿度均一性 % R.H. 0.1
温度安定性 °C ±03
主要 な 特徴
精密 な 温度 制御
  • 広い温度範囲: -60°Cから250°C,包括的な試験シナリオ
  • 高精度調節: 信頼性の高い結果のために,設定温度を ±0.1°C以内に維持する
コンパクトなベンチトップ設計
  • 空間を節約する寸法で標準的な研究室ベンチに適しています
  • 操作を簡単にする直感的なタッチスクリーンインターフェース
均質な温度分布
  • 先進的な空気循環システムにより恒常的な熱環境が確保されます
  • 正確なテストのために温度グラデーションを取り除く
カスタマイズできる固定装置
  • 安全なサンプル配置のための部品特有の固定装置
  • 湿度制御モジュールやガス注入システムを含むオプションアクセサリー
テクニカル仕様
仕様 詳細
温度範囲 -60°Cから250°C
温度 精度 ±0.1°C
温度均一性 作業体積内では ±0.5°C
内部体積 オーダーメイドサイズ (典型的には20~80リットル)
熱量 調節可能 2.5°C/min から 15°C/min
冷却速度は 3°C/minから15°C/minまで調節可能
電力 需要 380V,50/60Hz
産業 の 益
製品 の 信頼性 が 向上 する

部品の耐久性や性能を向上させるため,熱的な弱点を早期に特定する.

費用効率

現地での障害を軽減し,精密なベンチトップテストで R&Dプロセスを最適化します.

柔軟性 を 試す

パーソナライズ可能なソリューションは,様々な半導体およびPCB試験要件に対応します.

申請
半導体試験
  • 欠陥検出のためのホイファーレベルの熱ストレス試験
  • パッケージレベルでの熱抵抗評価
PCB テスト
  • リフロー溶接プロファイルのシミュレーション
  • 信頼性の評価のための熱サイクル
半導体部品とPCBのためのカスタムベンチトップ熱室精密環境シミュレーション 半導体部品とPCBのためのカスタムベンチトップ熱室精密環境シミュレーション
オーダーメイドのベンチトップ熱室は 半導体およびPCBメーカーに 製品品質とパフォーマンスを向上させるために 精密で信頼性の高い熱テストソリューションを提供します特定のテスト要件を議論するために私達に連絡してください.
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製品詳細
モデル番号 :
TSC-25
産地 :
中国
最低注文量 :
1
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供給能力 :
100/月
配達時間 :
15 営業日
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Dongguan Precision Test Equipment Co., Ltd.

Active Member
1 年数
guangzhou
ありがとうございました 2006
主な製品 :
, ,
年間総額 :
5000000-10000000
従業員数 :
50~100
認証レベル :
Active Member
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