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Sep 15, 2024
35849 意見
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製品説明: FR4 HDI PCB電子PCB板6つの層の多層印刷配線基板 HDI PCBの製作は急速により小さいのための根本的な解決法に、より有効な、耐久のPCBsなっている。高密度結合(HDI)はマイクロvias、盲目およびかマイクロを技術によって埋められて使用しなさい旅程の相互連結および部品の
もっと学ぶ
FR4は多層HDI 6つの層のプリント基板を
SL00710S15
中国
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Shenzhen Shinelink Technology Ltd
Active Member
6
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00:06
電子部品FR4高いTG EMS PCBアセンブリ
00:10
ICT FCT AOIのX線IPC 6012D 1oz 1.6mm EMS PCBアセンブリ
00:49
正方形多層PCBアセンブリ2つの層のプロトタイプ
00:18
HASLの少量プロトタイプ ターンキーPCBアセンブリ4つの層の1OZ
バッチを交換する
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