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eMMC5.1 EMMC メモリーカードチップ モバイル BGA ハードIC eMMC 修理ツール 保存
eMMC5.1 EMMC メモリーカードチップ モバイル BGA ハードIC eMMC 修理ツール 保存
仕様
産地 :
中国
配達時間 :
7~15日
容量 :
8GBから512GB
読まれた速度 :
最大 330MB/s
合意 :
HS400
速度を書きなさい :
240MB/sまで
動作温度 :
-25°C~+85°C
フラッシュの選択 :
MLC/3DTLC/QLC ナンド
製品名 :
eMMC5だ1
使用法 :
自動車,工業,医療用
記述
eMMC5.1 組み込みストレージチップ 64GB 128GB 携帯電話 自動車産業医療用アプリケーション
  

 

                                         eMMC5.1 EMMC メモリーカードチップ モバイル BGA ハードIC eMMC 修理ツール 保存

 

 

最も一般的な神話の1つは,ブートが遅いというものです. eMMCソリューションの一部は,現在10ms未満でブートプロセスを開始できるので,これは真実ではありません.起動コードのNORフラッシュ代替として使用できるようになりました.小型のシステムを設計する開発者にとって,さらに魅力的な提案になります.

消費者と産業用eMCは内外は同じに見えますが,産業用eMCはアプリケーションのパフォーマンスを向上させるために幅広くカスタマイズすることができます.あなたのアプリケーションのために適切なeMCの種類を選択することを確認するために専門家と話すのが最善です.

下の表は,消費者および産業用eMCの主要な違いを概説しています.

                 

 
CA EMMC5.1 仕様
モデル G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NANDフラッシュ 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
容量 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
読み速さ 最大 330MB/s 最大 330MB/s 最大 330MB/s 最大 330MB/s
書き込み速度 240MB/sまで 240MB/sまで 240MB/sまで 240MB/sまで
動作温度
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000 ≥3000
パッケージの仕様 BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
サイズ 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm 11.5mm×13mm×1.2mm

 

 

なぜ我々を選んだのか?
1強力な研究開発力
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製品詳細
産地 :
中国
配達時間 :
7~15日
容量 :
8GBから512GB
読まれた速度 :
最大 330MB/s
合意 :
HS400
速度を書きなさい :
240MB/sまで
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China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

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