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FPGA 160入力/出力の集積回路は589824 9152 225-LFBGA XC6SLX9-2CSG225Cのディストリビューターを欠く
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仕様
型式番号 :
XC6SLX9-2CSG225C
MOQ :
>=1pcs
支払の言葉 :
T/T/Escrow
供給の能力 :
Day+pcs+1-2daysごとの100000のエーカー/エーカー
受渡し時間 :
2-3Days
包装の細部 :
テープ及び巻き枠（TR）の切口テープ（CT） Digi巻き枠
詳細な説明 :
IC FPGA 160入力/出力225CSBGA
プロダクト状態 :
活動的
パッケージ/場合 :
225-LFBGA
記憶フォーマット :
抜け目がない
合計 RAM ビット :
589824
作動の電圧: :
1.14V | 1.26V
実用温度: :
0℃～85℃(TJ)
基礎プロダクト数 :
XC6SLX9
記述

IC FPGA 160入力/出力589824 9152の225-LFBGA XC6SLX9-2CSG225Cの集積回路ICの破片

製品の説明

部品番号XC6SLX9-2CSG225CはAMD Xilinxによって製造され、Stjkによって配られる。電子プロダクトの一流のディストリビューターの1人として、私達は世界の上の製造業者からの多くの電子部品を運ぶ。

XC6SLX9-2CSG225Cのより多くの情報のために詳細仕様、引用語句を、調達期間、支払の言葉を、もっと、私達に連絡することを躊躇してはいけない。あなたの照会を処理するためには、あなたのメッセージに量XC6SLX9-2CSG225Cを加えなさい。引用のためのstjkelec@hotmail.comに電子メールを今送りなさい。

プロダクト特性

プロダクト状態
活動的
実験室/CLBsの数
715
論理素子/細胞の数
9152
総RAMビット
589824
入力/出力の数
160
電圧-供給
1.14V | 1.26V
タイプの取付け
表面の台紙
実用温度
0°C | 85°C （TJ）
パッケージ/場合
225-LFBGA、CSPBGA
製造者装置パッケージ
225-CSPBGA （13x13）
基礎プロダクト数
XC6SLX9

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製品詳細
型式番号 :
XC6SLX9-2CSG225C
MOQ :
>=1pcs
支払の言葉 :
T/T/Escrow
供給の能力 :
Day+pcs+1-2daysごとの100000のエーカー/エーカー
受渡し時間 :
2-3Days
包装の細部 :
テープ及び巻き枠（TR）の切口テープ（CT） Digi巻き枠
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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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3 年数
hong kong
ありがとうございました 2010
事業形態 :
Exporter, Trading Company, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
20~100
認証レベル :
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