仕様
型式番号 :
VSC7424XJG-02
原産地 :
中国、広東省、シンセン
MOQ :
>=1pcs
支払の言葉 :
L/C、T/T、D/A、D/P、ウェスタン・ユニオン、
供給の能力 :
Day+pcs+1-2daysごとの100000のエーカー/エーカー
受渡し時間 :
2-3days
包装の細部 :
テープ及び巻き枠(TR)の切口テープ(CT) Digi巻き枠
記述 :
ICの電気通信は672BGAをインターフェイスさせる
タイプの取付け :
表面の台紙
実用温度 :
-40°C | 85°C
パッケージ/場合 :
672-BGA
部分の状態 :
利用できる
調達期間 :
1-3仕事日
MOQ :
1pc
条件 :
真新しい100%の原物
他のサービス :
ステップBom 1つのサービス
記述

VSC7424XJG-02 テレコム IC イーサネット スイッチ 672-HSBGA 電子部品集積回路 IC チップ

製品説明

部品番号 VSC7424XJG-02 は、TI Technologies によって製造され、Stjk によって販売されています。電子製品の主要な販売代理店の 1 つとして、当社は世界のトップ メーカーの多くの電子部品を取り扱っています。

VSC7424XJG-02の詳細仕様、お見積り、納期、お支払い条件など、お気軽にお問い合わせください。お問い合わせを処理するには、数量 VSC7424XJG-02 をメッセージに追加してください。今すぐ stjkelec@hotmail.com にメールを送信して見積もりを依頼してください。

製造元
マイクロチップ技術
シリーズ
SparX™-III-10
商品状態
アクティブ
関数
イーサネット スイッチ
インターフェース
シリアル
回線数
1
電圧 - 供給
1V
電流 - 供給
-
動作温度
-
取付タイプ
表面実装
パッケージ・ケース
672-BGA
サプライヤー デバイス パッケージ
672-HSBGA (27x27)
ベース製品番号
VSC7424

VSC7424XJG-02 テレコム IC イーサネット スイッチ 672-HSBGA 電子部品集積回路 IC チップ

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型式番号 :
VSC7424XJG-02
原産地 :
中国、広東省、シンセン
MOQ :
>=1pcs
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L/C、T/T、D/A、D/P、ウェスタン・ユニオン、
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受渡し時間 :
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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

Active Member
4 年数
hong kong
ありがとうございました 2010
事業形態 :
Exporter, Trading Company, Seller
主な製品 :
, ,
年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
20~100
認証レベル :
Active Member
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