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AS4C256M16D3LB-12BINのDRAMチップDDR3 SDRAM 4Gbit 256M x 16 1.35V/1.5V 96 Pin FBGA
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仕様
型式番号 :
AS4C256M16D3LB-12BIN
パッケージ :
QFP、BGA
業務計画周期 :
100から10000
実用温度 :
-40Cへの+125C
ピン・カウント :
8-100ピン
名前 :
集積回路の電子部品
保管温度 :
-55Cへの+150C
プログラミングの電圧 :
2.7Vへの5.5V
動作周波数 :
DCへの20MHz
記述

製品の説明:

プログラム可能なICの破片

私達のプログラム可能なICの破片は2.7Vから5.5Vへのプログラムすることができる8-100のピンとのデータ収集ICである。-40Cへの+125Cの広い実用温度範囲および2KV HBMのESDの保護によって、このゲート・アレーICはいろいろな適用のために適している。

プログラム可能なICの破片はあらゆる適用に柔軟性および性能を提供するように設計されている。それにプログラミングの機能の広い範囲があり、彼らのデータ収集 プロセスをカスタマイズすることをユーザーを許可する。さらに、それは低い電力の消費のために設計され、それに電池式の適用のための理想的な選択をする。

プログラム可能なICの破片は8-100のピンとの強力な、信頼できるデータ収集ICである。それはユーザーにプログラミングの機能の広い範囲を提供し、心の低い電力の消費と設計されている。広い実用温度範囲およびESDの保護によって、それはいろいろな適用のための理想的な選択である。

特徴:

  • 製品名:プログラム可能なICの破片
  • プログラミングの電圧:2.7Vへの5.5V
  • 実用温度:-40Cへの+125C
  • 名前:集積回路の電子部品
  • 記憶:256Bへの64KB
  • 業務計画周期:100から10000
  • キーワード:フラッシュ・メモリICの破片、アナログの多重交換装置ICの集積回路IC

技術的な変数:

製品特質 指定
記憶 256Bへの64KB
プログラミングの電圧 2.7Vへの5.5V
現在の出力（最高） 調節可能
業務計画周期 100から10000
実用温度 -40Cへの+125C
ピン・カウント 8-100ピン
動作周波数 DCへの20MHz
プログラミングの時間 10msへの10s
タイプ プログラム可能なICの破片
名前 集積回路の電子部品
キーワード DDRの記憶力ICのアナログの多重交換装置ICのゲート・アレーIC、プログラム可能な論理回路IC

適用:

プログラム可能なICの破片:適用及びシナリオ

プログラム可能なICの破片は一種の特定の仕事を行うためにプログラムすることができるプログラム可能な回路部品が付いている集積回路（IC）である。それは転換の適用のデータ記憶、アナログの多重交換装置IC、およびマイクロ制御回路のICの破片のためのフラッシュ・メモリICの破片のような多くの適用そしてシナリオで広く利用されている。OEM/ODMによって提供されるこのプログラム可能なICの破片は最低順序量のテープ及び巻き枠を含む>=1pcs、交渉可能な価格およびさまざまな包装の選択のISO9001によって、証明される;テープを切りなさい;Digi巻き枠。それはL/Cのような支払の言葉の2-3daysの内で、T/T渡せる、D/A、D/P、ウェスタン・ユニオン、。さらに、供給の能力は-55Cからの+150Cへ保管温度の範囲とのDay+pcs+1-2daysごとの100000エーカー/エーカーまで、および2.7Vからの5.5Vへプログラミングの電圧である。それはI2C、SPI、調節可能な現在の出力が付いているUARTのようなQFP、BGAおよびインターフェイスのようなさまざまなパッケージでまた利用できる、（最高）。

カスタム化:

私達は次の製品の機能との注文のプログラム可能なICの破片サービスを提供する:

  • 銘柄:OEM/ODM
  • 原産地:中国
  • 証明:ISO9001
  • 最低順序量:>=1pcs
  • 価格:交渉可能
  • 包装の細部:テープ及び巻き枠;テープを切りなさい;Digi巻き枠
  • 受渡し時間:2-3days
  • 支払の言葉:L/C、T/T、D/A、D/P、ウェスタン・ユニオン、
  • 供給の能力:Day+pcs+1-2daysごとの100000のエーカー/エーカー
  • プログラミングの電圧:2.7Vへの5.5V
  • 記憶:256Bへの64KB
  • パッケージ:QFP、BGA
  • 実用温度:-40Cへの+125C
  • 保管温度:-55Cへの+150C
  • ゲート・アレーIC
  • 集積回路IC

パッキングおよび出荷:

プログラム可能なICの破片のための包み、出荷

プログラム可能なICの破片は一種の敏感な電子プロダクトである、従って詰まり、出荷するとき特別な注意を必要とする。

包装
  • まずICの破片があらゆる湿気から離れた保たれることを、確かめなさい。
  • それから、帯電防止袋が付いている破片を緩和材料包めば。
  • 最後に、テープが付いているパッケージを内容とのそれを分類するために密封すれば。
船積み
  • 信頼できる出荷のキャリアおよび出荷方法を選ぶことは重要である。
  • 出荷の住所が正しく、明確であることを確かめなさい。
  • 顧客が彼らの順序を追跡することができるように追跡番号を提供しなさい。

FAQ:

プログラム可能なICの破片についてのQ&A
Q1:プログラム可能なICの破片の銘柄は何であるか。
A1:OEM/ODM

Q2:起源はどこにプログラム可能なICの破片であるか。
A2:中国

Q3:プログラム可能なICの破片の証明は何であるか。
A3:ISO9001

Q4:最低順序量のプログラム可能なICの破片は何であるか。
A4:>=1pcs

Q5:プログラム可能なICの破片の価格はどうですか。
A5:交渉可能

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製品詳細
型式番号 :
AS4C256M16D3LB-12BIN
パッケージ :
QFP、BGA
業務計画周期 :
100から10000
実用温度 :
-40Cへの+125C
ピン・カウント :
8-100ピン
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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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ありがとうございました 2010
事業形態 :
Exporter, Trading Company, Seller
主な製品 :
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年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
20~100
認証レベル :
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