仕様
型式番号 :
LTM4676AIY#PBF
現在 :
1A、2A、3A
インターフェイス :
SPI、I2C、UART
記憶 :
256KB、512KB、1MB
温度 :
-40C-125C
プロトコル :
IEEE 802.11、Bluetooth
パッケージ :
すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
タイプ :
電子ICの破片
力 :
1W、2W、3W
記述

製品の説明:

LTM4676AIY#PBFアナログ・デバイセズの転換の電圧安定器2x 13Aか1x 26Aモジュール

電子ICの破片はALTERAによって設計されている高性能の、ローパワー集積回路である。それは産業、自動車、および家電の適用で広く利用されている。破片はIEEE 802.11およびBluetoothの議定書に基づき、SPI、I2CおよびUARTインターフェイスを支える。それはアンプICとして使用することができ、いろいろな適用に優秀な性能および安定性を提供する。電子ICの破片は信頼性が高く、費用効果が大きいように設計されそれに埋め込まれたシステムのための理想的な選択をする。それは温度の広い範囲で作動することができ、低い電力の消費および高速のような進んだ機能が装備されている。強い設計および信頼できる性能によって、電子ICの破片はあらゆるプロジェクトのための優秀な選択である。

特徴:

  • 製品名:電子ICの破片
  • 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
  • 記憶:256KB、512KB、1MB
  • 頻度:100MHz、200MHz、300MHz
  • 力:1W、2W、3W
  • 温度:-40C-125C
  • プログラム可能なICの破片
  • 電子部品ICの破片
  • 集積回路の破片

技術的な変数:

変数 価値
1W、2W、3W
記憶 256KB、512KB、1MB
ブランド ALTERA
頻度 100MHz、200MHz、300MHz
サイズ 0.4mm、0.5mm、0.65mm
電圧 3.3V、5V、12V
機能 力管理、のデータ記憶信号処理
現在 1A、2A、3A
条件 真新しい100%の原物
議定書 IEEE 802.11、Bluetooth

適用:

マイクロチップ・テクノロジー電子ICの破片は集積回路、電子部品、プログラム可能なIC、半導体ICおよび他の電子プロダクトで広く加えられる。それは力管理、信号処理、データ記憶および他の機能のために適している。頻度は100MHzから300MHzに、および0.4mmから0.65mmまでサイズの範囲達する。マイクロチップ・テクノロジーすべての電子ICの破片は100%の元の真新しくISO9001によって証明されて。最低順序量は3pcsおよび交渉可能な価格である。受渡し時間は通常2-4daysである。支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含んでいる。さらに、供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーに達することができる。すべての破片はロール テープ(TR)および安全な配達のためのせん断バンド(CT)で包まれる。

カスタム化:

最上質の電子ICの破片のための確かな筋を捜しているか。マイクロチップ・テクノロジーよりそれ以上に見てはいけない。私達の集積回路の破片は質および正確さの高水準に合うために製造される。私達のプロダクトは最低順序量の3部分と証明され、来られるISO9001である。私達はすべての私達の顧客の必要性を満たすために適用範囲が広い値を付ける選択を提供する。私達の包装の解決はロール テープ(TR)および安全で、安全な配達を保障するためにせん断バンド(CT)を含んでいる。私達は2-4日の速い受渡し時間を提供し、D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.を含むさまざまな支払の条件を受け入れる。私達の供給の能力は2-3日以内の配達の1日あたりの60000部分である。私達の破片はIEEE 802.11およびBluetoothのような議定書を進め、-40Cから125Cまで及ぶ温度ではたらくことができる。私達はまた力管理、信号処理、およびデータ記憶機能を提供する。私達の破片はすべて元の真新しく、1年の保証と来る。私達は良質のアンプIC、電子部品ICの破片および集積回路の破片を専門にする。引用のための私達に今日連絡しなさい。

サポートおよびサービス:

電子ICの破片テクニカル サポートおよびサービス

私達は電子ICの破片プロダクトにテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達の支援チームはプロダクトのすべての面で知識があり、経験されて。私達は取付けおよび組み立てを技術的な助言、修理の援助および助けに与える。

私達は電話、電子メールおよびオンライン雑談を含むサポート選択の範囲を提供する。私達の友好的な、知識があるスタッフは利用できるあなたの質問に答え、有用な助言を提供して。私達はまたFAQs、個人指導およびユーザーズ ガイドのようないろいろオンライン資源を提供する。

私達の電子ICの破片プロダクトについての質問または関連事項があったら、私達に連絡することを躊躇してはいけない。私達はここにあなたの購入からほとんどを抜き出すために確かめるのを助けることいる。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片を包み、出荷するために、静的な散逸性材料を使用することが最善である。包装は物理的な損傷、汚染および静電放電を防ぐように設計されているべきである。ICの破片が注意して扱われなければなり、帯電防止袋でしっかり詰まるべきであることが注意されるべきである。

荷箱は物理的な損傷および汚染からICの破片を保護できる強い材料のなされるべきである。受信機の名前、住所および連絡先情報を含む正しい出荷情報の箱を、分類することは重要である。箱はまた処理のための内容そして特別な指示とはっきり分類されるべきである。

ICの破片のうちのどれかが温度および湿気に敏感なら、気候制御の容器で出荷されるべきである。さらに、容器は適切な処理の指示ときちんと密封され、分類されるべきである。輸送箱はまた偶然の開始を防ぐためにしっかり閉まり、分類されるべきである。

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Exporter, Trading Company, Seller
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年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
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