私達の電子ICの破片(集積回路の破片)は産業の、自動車および家電の広い応用範囲のために設計されている。それに3.3V、5V、12Vからの電圧の広い範囲がある。私達の電子ICの破片に多くの異なったタイプのパッケージが、すくいのような、SOP、QFP、QFN、BGA、QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48ある。それは高性能および高い信頼性の適用にとって理想的である。私達の電子部品ICの破片はそれにあなたの必要性のための完全な選択をする先端技術および良質の部品と造られる。私達の電子ICの破片は使いやすく、信頼できるように設計されあらゆる適用のための完全な選択である。
変数 | 価値 |
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議定書 | IEEE 802.11、Bluetooth |
温度 | -40C-125C |
パッケージ | すくい、SOP、QFP、QFN、BGA |
記憶 | 256KB、512KB、1MB |
力 | 1W、2W、3W |
条件 | 真新しい100%の原物 |
適用 | 、自動車産業、家電 |
機能 | 力管理、のデータ記憶信号処理 |
電圧 | 3.3V、5V、12V |
現在 | 1A、2A、3A |
プロダクト | アンプICの集積回路の破片、電子部品ICの破片 |
電子ICの破片はマイクロチップ・テクノロジーのブランド、中国製、広東省、シンセンである。それはISO9001と証明され、最低順序量は>=3PCSである。それは価格のために交渉可能であり、パッケージはロール テープ(TR)およびせん断バンド(CT)で2-4daysの受渡し時間と、供給される。支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T.である。それにday+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーの供給の能力がある。それにさまざまな電圧選択が、3.3Vのような、5V、12Vある。それは1Wの力の選択の電子ICの破片、2W、3Wである。それはすくい、SOP、QFP、QFN、BGAに詰めることができインターフェイスはSPI、I2C、UARTである。それは増幅の電子集積回路の破片および電子部品ICの破片として広く利用されている。
マイクロチップ・テクノロジー著カスタマイズされた電子ICの破片
製品の機能:
プログラム可能なICの破片、電子ICの破片、集積回路ICの破片。