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LM5165YQDGSRQ1 超低 IQ の集積回路チップ同期バック コンバータ IC
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LM5165YQDGSRQ1 超低 IQ の集積回路チップ同期バック コンバータ IC
LM5165YQDGSRQ1 超低 IQ の集積回路チップ同期バック コンバータ IC
仕様
型式番号 :
LM5165YQDGSRQ1
条件 :
真新しい100%の原物
パッケージ :
すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
頻度 :
100MHz、200MHz、300MHz
パッケージ/場合 :
QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
電圧 :
3.3V、5V、12V
記憶 :
256KB、512KB、1MB
温度 :
-40C-125C
インターフェイス :
SPI、I2C、UART
記述

製品説明：

LM5165YQDGSRQ1 - 10 ピンの VSSOP (DGS) パッケージに収められた超低 IQ の車載用、3V ～ 65V、150mA 同期降圧コンバータ。

電子 IC チップは現代のエレクトロニクスに不可欠な部品です。これは、さまざまなアンプ、論理回路、電子部品 IC チップを含むプログラマブル集積回路 (IC) チップです。この製品は、SPI、I2C、UART などのインターフェイスを提供し、100% オリジナルの新品の状態で提供されます。IEEE 802.11 および Bluetooth プロトコルもサポートし、周波数範囲は 100MHz、200MHz、300MHz から 3.3V、5V、12V までです。この製品はさまざまな電子機器で広く使用されており、電子信号の増幅に最適です。信頼性の高い性能と優れた品質を備えた電子 IC チップは、信頼性の高い電子部品を必要とするアプリケーションに最適です。

特徴：

  • 製品名: 電子 IC チップ
  • パッケージ: DIP、SOP、QFP、QFN、BGA
  • サイズ: 0.4mm、0.5mm、0.65mm
  • 周波数：100MHz、200MHz、300MHz
  • 電圧: 3.3V、5V、12V
  • プロトコル: IEEE 802.11、Bluetooth
  • アンプIC
  • プログラマブルICチップ
  • 降圧型スイッチングレギュレータIC
  • ロジックICチップ

技術パラメータ:

財産 説明
パッケージ DIP、SOP、QFP、QFN、BGA
応用 産業、自動車、家庭用電化製品
関数 電源管理、信号処理、データストレージ
サイズ 0.4mm、0.5mm、0.65mm
電圧 3.3V、5V、12V
タイプ 電子ICチップ、プログラマブルICチップ
周波数 100MHz、200MHz、300MHz
メモリー 256KB、512KB、1MB
インターフェース SPI、I2C、UART
プロトコル IEEE 802.11、Bluetooth

アプリケーション:

電子 IC チップは、ISO9001 認証を取得し、中国、広東省、深センにある Microchip Technology によって製造される一般的な IC チップです。プログラマブルICチップ、アンプICチップなど、さまざまな応用分野があります。製品の価格は交渉可能で、最小注文数量は3PCSです。梱包内容はロールテープ（TR）、シャーバンド（CT）となっており、納期は2～4日となります。支払い条件には、D/A、L/C、ウェスタンユニオン、D/P、マネーグラム、T/T が含まれます。供給能力は1日あたり60,000エーカー/エーカーで、周波数は100MHz、200MHz、300MHzです。プロトコルには IEEE 802.11、Bluetooth が含まれ、インターフェイスには SPI、I2C、UART が含まれます。製品の状態は100%オリジナルの新品で、電流は1A、2A、3Aです。

カスタマイズ:

カスタマイズされた電子 IC チップ

ブランド名: マイクロチップテクノロジー
原産地: 中国、広東省、深セン
認証: ISO9001
最小注文数量: >=3PCS
価格は交渉可能
包装内容：ロールテープ（TR） シャーバンド（CT）
納期: 2-4日
支払い条件: D/A、L/C、ウェスタンユニオン、D/P、マネーグラム、T/T
供給能力: 60000 エーカー/日あたり + 個 + 2-3 日

当社は、お客様のニーズに合わせて次のようなさまざまなパラメータを備えたカスタムメイドの電子 IC チップを提供します。

  • パッケージ: DIP、SOP、QFP、QFN、BGA
  • 周波数：100MHz、200MHz、300MHz
  • タイプ: 電子 IC チップ
  • メモリ：256KB、512KB、1MB
  • 電力: 1W、2W、3W
  • プログラマブルICチップ
  • アンプIC
  • 一般的なICチップ

お客様のご要望に応じてカスタマイズされたサービスも提供できます。

梱包と配送:

電子ICチップの梱包と発送

電子 IC チップは以下のものとともに梱包して出荷する必要があります。

  • 静電気防止袋
  • 保護用発泡プラスチック
  • 輸送用の箱またはその他の適切な容器

パッケージは粘着テープで封をし、配送先住所を明確に記載したラベルを貼る必要があります。

よくある質問：

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LM5165YQDGSRQ1 超低 IQ の集積回路チップ同期バック コンバータ IC

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製品詳細
型式番号 :
LM5165YQDGSRQ1
条件 :
真新しい100%の原物
パッケージ :
すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
頻度 :
100MHz、200MHz、300MHz
パッケージ/場合 :
QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
電圧 :
3.3V、5V、12V
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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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3 年数
hong kong
ありがとうございました 2010
事業形態 :
Exporter, Trading Company, Seller
主な製品 :
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年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
20~100
認証レベル :
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