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KSZ8863RLL電子ICの破片の3港10/100スイッチ イーサネットIC QFPパッケージ
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仕様
型式番号 :
KSZ8863RLL
条件 :
真新しい100%の原物
サイズ :
0.4mm、0.5mm、0.65mm
力 :
1W、2W、3W
インターフェイス :
SPI、I2C、UART
電圧 :
3.3V、5V、12V
現在 :
1A、2A、3A
プロトコル :
IEEE 802.11、Bluetooth
記憶 :
256KB、512KB、1MB
記述

製品の説明:

KSZ8863RLLマイクロチップ・テクノロジーのイーサネットIC 3港10/100スイッチ
電子ICの破片は広い応用範囲の必要性を満たすように設計されているプログラム可能な集積回路である。これらの破片は256KB、512KBおよび1MBを含む100MHz、200MHzの高周波範囲を、および300MHzおよびいろいろな記憶容量、特色にする。電子ICの破片にまたいろいろな力および電圧条件があり、1Wからそれぞれ3Wおよび3.3V、5Vおよび12Vまで及ぶ。さらに、これらの破片はIEEE 802.11およびBluetoothの議定書両方と互換性がある。プログラム可能な選択の範囲によって、電子ICの破片は信頼できる、有効な性能のための理想的な選択である。

特徴:

  • 製品名:電子ICの破片
  • 力:1W、2W、3W
  • タイプ:電子ICの破片
  • インターフェイス:SPI、I2C、UART
  • 電圧:3.3V、5V、12V
  • 現在:1A、2A、3A
  • 集積回路の破片
  • プログラム可能なICの破片
  • 共通ICの破片

技術的な変数:

変数 価値
頻度 100MHz、200MHz、300MHz
機能 力管理、のデータ記憶信号処理
適用 、自動車産業、家電
条件 真新しい100%の原物
力 1W、2W、3W
インターフェイス SPI、I2C、UART
現在 1A、2A、3A
電圧 3.3V、5V、12V
温度 -40C-125C
記憶 256KB、512KB、1MB
電子部品 ICの破片、プログラム可能なICの破片、共通ICの破片

適用:

マイクロチップ・テクノロジーはいろいろ電子適用にプログラム可能な、共通ICの破片を提供する。私達のプロダクトはISO9001証明を最低順序量の少なくとも3部分と来るために渡し。私達は交渉可能な価格そしてあなたの必要性を満たすためにいろいろ包装の選択を、ロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）のような、提供する。私達は普通2-4日以内のあなたの順序を提供しても次の支払方法の何れかによって支払うことを選ぶことができる:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T。私達の生産能力は2-3日の受渡し時間のPCと1日あたりの60000のエーカー/エーカーである。私達のICの破片は1A、2Aおよび3Aの現在の評価を扱うことができ、-40C -125Cの温度較差を特色にする。私達のICの破片は256KB、512KBおよび1MBの記憶容量の力管理、信号処理、およびデータ記憶のために設計されている。それらはIEEE 802.11およびBluetoothの議定書とまた互換性がある。

カスタム化:

私達は次の特徴が付いている電子ICの破片のための通関サービスを、提供する:

  • 銘柄:マイクロチップ・テクノロジー
  • 原産地:中国、広東省、シンセン
  • 証明:ISO9001
  • 最低順序量:>=3PCS
  • 価格:交渉可能
  • 包装の細部:ロール テープ（TR）せん断バンド（CT）
  • 受渡し時間:2-4days
  • 支払の言葉:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T
  • 供給の能力:Day+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカー
  • インターフェイス:SPI、I2C、UART
  • 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
  • タイプ:電子ICの破片
  • パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
  • サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm
  • 木びき台の切換え調整装置ICのアンプICの集積回路の破片

サポートおよびサービス:

電子ICの破片のためのテクニカル サポートそしてサービスは下記のものを含んでいる:

  • 電子ICの破片の取付けそして使用に技術的な助言を提供すること。
  • 電子ICの破片の定期的なメインテナンスそして修理の遂行。
  • 不完全な電子ICの破片に交換部品を提供すること。
  • 電子ICの破片にソフトウエア アップデートを提供すること。
  • 技術的な照会にすみやかに返答。
  • 電子ICの破片の維持管理に訓練を提供すること。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片のための包み、出荷
  • 包装:
    • 電子ICの破片は静的抵抗力がある袋で包まれるべきである。
    • 泡の挿入物が衝撃および振動から部品を保護するのに使用されるべきである。
    • パッケージは製品タイプおよび通し番号とはっきり分類されるべきである。
  • 船積み:
    • 丈夫な波形箱の部品を出荷しなさい。
    • 気泡緩衝材、泡、またはペーパーのような梱包材で箱の空スペースを満たしなさい。
    • 情報を追跡することを提供する出荷方法を使用しなさい。

FAQ:

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製品詳細
型式番号 :
KSZ8863RLL
条件 :
真新しい100%の原物
サイズ :
0.4mm、0.5mm、0.65mm
力 :
1W、2W、3W
インターフェイス :
SPI、I2C、UART
電圧 :
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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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3 年数
hong kong
ありがとうございました 2010
事業形態 :
Exporter, Trading Company, Seller
主な製品 :
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年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
20~100
認証レベル :
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