運転者自動車24個のチャネルの完全な診断一定した現在のRGB LEDの運転者38-HTSSOPのパッケージをつけるTLC6C5724QDAPRQ1テキサス・インスツルメントLED。
電子ICの破片は多くの異なった適用で一般的の集積回路の破片である。それはタイプの-40Cからの125Cに粗い温度の環境に抗するように設計されているICの破片である。このタイプの破片は0.4mmから0.65mmまでさまざまなサイズで利用でき、IEEE 802.11およびBluetoothの議定書に合うことができる。この信頼性が高い破片は異なったタイプの産業の、自動車および家電のような適用のために適している。集積回路ICの破片は多量のデータを扱うように設計され、いろいろな機能に使用することができる多目的な装置である。共通ICの破片は最もデマンドが高い適用で使用されるように設計され、極度な温度および電圧変動に抗することができる。集積回路ICの破片はいろいろな適用で使用することができる最も信頼でき、最も適用範囲が広いタイプの破片である。
変数 | 価値 |
---|---|
タイプ | 電子ICの破片、プログラム可能なICの破片、共通ICの破片 |
パッケージ | すくい、SOP、QFP、QFN、BGA |
適用 | 、自動車産業、家電 |
現在 | 1A、2A、3A |
記憶 | 256KB、512KB、1MB |
パッケージ/場合 | QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 |
インターフェイス | SPI、I2C、UART |
議定書 | IEEE 802.11、Bluetooth |
電圧 | 3.3V、5V、12V |
サイズ | 0.4mm、0.5mm、0.65mm |
マイクロチップ・テクノロジーは質の集積回路の破片およびプログラム可能なICの破片の一流の製造者である。質およびISO9001証明への強い傾倒によって高水準に合うように、私達のプロダクトは設計されている。私達は産業、自動車、および家電の適用のための上限装置に集積回路の破片そしてプログラム可能なICの破片の広い範囲を、低価格のすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAのパッケージから、提供する。私達の集積回路の破片およびプログラム可能なICの破片は300MHzまで3.3Vから12Vまで及んでいて頻度および電圧が力管理、信号処理、およびデータ記憶の、機能の広い範囲を提供する。最低順序量の3pcsによって、私達の価格は交渉可能であり、配達は2-4日以内に利用できる。私達はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/Tによって支払を受け入れ、1日あたりの60000エーカーまで供給できる。
この電子ICの破片はマイクロチップ・テクノロジーによって提供される。それは中国、広東省、シンセンから来る。それはISO9001によって証明される。最低順序量のこのプロダクトは3PCSである。価格は交渉可能である。包装の細部はロール テープ(TR)せん断バンド(CT)である。受渡し時間は2-4daysである。支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T.である。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーである。このプロダクトのサイズは0.4mm、0.5mm、0.65mmである。パッケージはすくい、SOP、QFP、QFN、BGAである。パッケージ/場合はQFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48である。このプロダクトの電圧は3.3V、5V、12Vである。インターフェイスはSPI、I2C、UARTである。それは集積回路の破片、アンプICの木びき台の切換え調整装置ICのために適している。
私達は私達からの電子ICの破片を購入する私達の顧客にテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達の技術的なチームは私達の破片の適用そして取付けと関連しているあらゆる技術的な問い合わせと助けて利用できる。私達は私達のプロダクトの取付けそして維持と助けることができるビデオおよび広範囲ドキュメンテーションを提供する。
私達はまた電話および電子メールサポートのようなカスタマー サービスの選択の範囲、また生きている雑談の援助を提供する。私達のカスタマー サービスのチームは購入と関連しているおよび私達の破片の使用問い合わせか問題を援助に与える利用できる24/7である。
さらに、私達は私達の破片の保証を提供する、従って保証期間の間に起こる欠陥があれば、私達は自由な取り替えか修理を提供する。私達は質の製品とサービスを私達の顧客に与えることに努力して、私達によってできるどうにか助けて利用できる常に。
電子ICの破片の包み、出荷:
電子ICの破片は帯電防止袋ときちんと包まれ、乾燥した、ほこりのない環境で貯えられるべきである。電子ICの破片を出荷した場合、あらゆる種類の損傷から破片を保護するためにパッケージがきちんと密封されることを確かめなさい。パッケージはまた受け手がパッケージの内容を知っていることを保障するために適切に分類されるべきである。