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K9K8G08U0E-SIB0電子ICの部品TSOP48のパッケージのフラッシュ・メモリ1GB
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仕様
型式番号 :
K9K8G08U0E-SIB0
インターフェイス :
SPI、I2C、UART
パッケージ/場合 :
QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
現在 :
1A、2A、3A
プロトコル :
IEEE 802.11、Bluetooth
パッケージ :
すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
適用 :
、自動車産業、家電
力 :
1W、2W、3W
温度 :
-40C-125C
記述

製品の説明:

K9K8G08U0E-SIB0 TSOP48否定論履積のフラッシュ・メモリ1GB

私達の電子ICの破片は特に産業の、自動車および家電の適用のために設計されている木びき台の切換え調整装置ICの集積回路の破片である。それは100%の元の真新しく、256KB、512KBおよび1MBを含む多数の記憶選択を、提供する。それは1W、2Wおよび3Wの出力が付いている3.3V、5Vおよび12V電圧範囲でまた利用できる。

電子ICの破片は高性能および信頼できる質の革新的な転換調整装置の解決、である。それは使いやすく、回路設計を最大限に活用し、システム費用の削減を助ける。私達のプロダクトは産業の、自動車および家電の適用で広く利用されて、顧客に優秀な性能および優秀な費用効果を与える。

特徴:

  • プログラム可能なICの破片
  • 集積回路ICの破片
  • 木びき台の切換え調整装置ICの破片
  • 記憶:256KB、512KB、1MB
  • 機能:力管理、のデータ記憶信号処理
  • 力:1W、2W、3W
  • 温度:-40C-125C
  • 電圧:3.3V、5V、12V

技術的な変数:

変数 選択
サイズ 0.4mm、0.5mm、0.65mm
頻度 100MHz、200MHz、300MHz
機能 力管理、のデータ記憶信号処理
パッケージ/場合 QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
パッケージ すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
タイプ 電子ICの破片、プログラム可能なICの破片、木びき台の切換え調整装置IC
条件 真新しい100%の原物
現在 1A、2A、3A
電圧 3.3V、5V、12V
温度 -40C-125C

適用:

マイクロチップ・テクノロジー電子ICの破片はさまざまな消費者および商用アプリケーションで広く利用されている。それは良質材料および優秀な技術と製造され、ISO9001によって証明される。この電子ICの破片に最低順序量の3PCSがあり、価格は交渉可能である。このプロダクトのパッケージ/場合はQFP、BGA、TSSOP38、HTSSOP38、TSOP48である場合もある。このプロダクトのサイズそして力は0.4mm、0.5mm、0.65mm、1W、2W、3W、それぞれである。このプロダクトの流れは1A、2A、3Aまである場合もある。パッケージはロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）を含んでいる。受渡し時間は通常2-4daysであり、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T.のどちらである場合もある。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカーであり、プロダクトすべては100%の元の真新しい。

カスタム化:

カスタマイズされた電子ICの破片

銘柄:マイクロチップ・テクノロジー
原産地:中国、広東省、シンセン
証明:ISO9001
最低順序量:>=3PCS
価格:交渉可能
包装の細部:ロール テープ（TR）せん断バンド（CT）
受渡し時間:2-4days
支払の言葉:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、、T/T
供給の能力:Day+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカー
タイプ:電子ICの破片
議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
温度:-40C-125C
現在:1A、2A、3A
パッケージ/場合:QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
プロダクト:アンプICのプログラム可能なICの破片、プログラム可能なICの破片、温度検出器ICの破片

サポートおよびサービス:

電子ICの破片のためのテクニカル サポートそしてサービス

私達は私達の電子ICの破片プロダクトのための広範囲のテクニカル サポートそしてサービスを提供する。私達の高い資格を有する技術スタッフは下記のものを含んでいるあなたの必要性に速く、有効なサポートを提供できる:

  • プロダクト取付けおよび構成
  • トラブルシューティングおよび修理
  • ソフトウエア アップデートおよび改善
  • データ バックアップとリカバリー
  • 技術的な助言および指導
  • 製品ドキュメントおよびマニュアル

私達はまたあなたの電子ICの破片プロダクトが常にであることを保障するために延長保証および維持の契約を提供し最新および滑らかに動く。

パッキングおよび出荷:

包み、出荷の電子ICの破片

電子ICの破片は包まれなければなり、プロダクトを保障するために作動状態で注意して出荷されて着く。

  • 緩和のための使用気泡緩衝材および空気枕。
  • 材料をあらゆる面で緩和することの丈夫な箱にプロダクトを置きなさい。
  • パッキング ピーナツで箱の中の空スペースを満たしなさい。
  • 安全であることを確認するためにテープが付いている箱を閉めなさい。
  • 正しい住所および出荷情報の箱を分類しなさい。
  • ICの破片が安全に着くことを確認するのに信頼できる船便を使用しなさい。

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製品詳細
型式番号 :
K9K8G08U0E-SIB0
インターフェイス :
SPI、I2C、UART
パッケージ/場合 :
QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48
現在 :
1A、2A、3A
プロトコル :
IEEE 802.11、Bluetooth
パッケージ :
すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
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STJK(HK) ELECTRONICS CO.,LIMITED

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3 年数
hong kong
ありがとうございました 2010
事業形態 :
Exporter, Trading Company, Seller
主な製品 :
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年間総額 :
1000000-9990000
従業員数 :
20~100
認証レベル :
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