モデル | M20シリーズ ミニLED外観検査 M2065 | |
検査 | 検査項目 | 誤った結合,誤った結合,ダメージ,偏移,傾斜,反転,誤った極性,粒子,離陸,不均衡 |
検査方法 | 画像処理,機械学習 | |
オプティカルシステム | カメラ | 65MP |
レンズ | 高解像度の双端電視レンズ | |
決議 | 4μm (2.4μm~10μmオプション) RGB (カスタマイズ可能) | |
光源 | RGB 設定可能 | |
効率性 | 3FOV/s | |
コンピュータの構成 | PC | CPU:Inteli7,RAM:DDR4-32G,GPU:GTX1660-6GB SSD:250G,HDD:2T |
モニター | 22 "LED | |
オペレーティングシステム | ウンブンタ | |
検査性能 | PCB 厚さ | 1~5mm |
最大許容される部品高さ | 上部20mm 下部30mm (カスタマイズ可能) | |
運転手 | サーボモーター+スクリューガイド | |
移動速度 | 最大:600mm/s | |
PCB 固定装置の高さ | 900+20mm (床から固定装置の表面まで) | |
パラメーター | PCBのサイズ | マックス:600mmx500mm (単列車線,軌道の幅を調節可能) |
パワー | AC220W50Hz2000W | |
サイズ | W1350xD1000xH1650mm (アラームライトなし) | |
体重 | ≈1100KG | |
空気圧の要件 | ≥0.5Mpa | |
環境要件 | 温度:5~40°C,RH 25%~80% (凍結なし) | |
上流と下流の設備通信 | 標準 SMEMA インターフェイス / ダイ・ボンダーとのデータ通信 |
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