すくいのはんだ付けするビデオ監視ターミナル マザーボードを処理するSMTの破片
プロダクト変数
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SMT (表面台紙の技術)
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THD (によ穴装置)
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SMT及びTHDは混合した
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二重味方されたSMTおよびTHDアセンブリ
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PCBの層:1-32の層;
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PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、高いTGの、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2のアルミニウム板;
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板タイプ:堅いFR-4の堅屈曲板
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PCBの厚さ:0.2mm-7.0mm;
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PCB次元の幅:40-500mm;
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銅の厚さ:分:0.5oz;最高:4.0oz;
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破片の正確さ:レーザーの認識±0.05mm;イメージの認識±0.03mm;
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構成のサイズ:0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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構成の高さ:6mm (最高);
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0.65mm上のレーザーの認識の間隔をあけるPin;
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高リゾリューションVCS 0.25mm;
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BGAの球形の間隔:≥0.25mm;
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BGAの地球の間隔:≥0.25mm;
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BGAの玉直径:≥0.1mm;
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ICのフィートの間隔:≥0.2mm;
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SMT (表面台紙の技術)
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THD (によ穴装置)
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SMT及びTHDは混合した
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二重味方されたSMTおよびTHDアセンブリ
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PCBの層:1-32の層;
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PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、高いTGの、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2のアルミニウム板;
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板タイプ:堅いFR-4の堅屈曲板
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PCBの厚さ:0.2mm-7.0mm;
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PCB次元の幅:40-500mm;
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銅の厚さ:分:0.5oz;最高:4.0oz;
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破片の正確さ:レーザーの認識±0.05mm;イメージの認識±0.03mm;
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構成のサイズ:0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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構成の高さ:6mm (最高);
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0.65mm上のレーザーの認識の間隔をあけるPin;
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高リゾリューションVCS 0.25mm;
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BGAの球形の間隔:≥0.25mm;
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BGAの地球の間隔:≥0.25mm;
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BGAの玉直径:≥0.1mm;
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ICのフィートの間隔:≥0.2mm;
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SMT (表面台紙の技術)
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THD (によ穴装置)
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SMT及びTHDは混合した
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二重味方されたSMTおよびTHDアセンブリ
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PCBの層:1-32の層;
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PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、高いTGの、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2のアルミニウム板;
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板タイプ:堅いFR-4の堅屈曲板
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PCBの厚さ:0.2mm-7.0mm;
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PCB次元の幅:40-500mm;
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銅の厚さ:分:0.5oz;最高:4.0oz;
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破片の正確さ:レーザーの認識±0.05mm;イメージの認識±0.03mm;
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構成のサイズ:0.6*0.3mm-33.5*33.5mm;
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構成の高さ:6mm (最高);
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0.65mm上のレーザーの認識の間隔をあけるPin;
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高リゾリューションVCS 0.25mm;
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BGAの球形の間隔:≥0.25mm;
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BGAの地球の間隔:≥0.25mm;
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BGAの玉直径:≥0.1mm;
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ICのフィートの間隔:≥0.2mm;
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