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DIP産業用PCBアセンブリ
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DIP産業用PCBアセンブリ
仕様
型式番号 :
004PCBA
原産地 :
中国
最低注文量 :
100部分
支払の言葉 :
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力 :
1ヶ月あたりの50000pcs
受渡し時間 :
5-8日
包装の細部 :
カートン
PCBの材料 :
FR-4
PCBの層の数: :
1~20の層
板厚さ :
0.3~4.0mm
製造品質システム :
IATF16949
SMTの条件 :
Gerber/PCBファイルは必要とした
PCBのサイズ :
カスタマイズされる
適用分野 :
産業PCBアセンブリ
表面の仕上げ :
HASL/ENIG/OSP
Min. Hole Size :
0.2mmの4milレーザー ドリル
銅の厚さ :
1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
はんだのマスク色 :
Bule
記述

産業制御PCBAボードSMT/DIP電子回路基板アセンブリ2層PCBアセンブリ

産業用PCB D定義 分類

プリント基板の種類 特徴 主な用途
片面 絶縁基板の片面のみに導体パターンを形成

一般的な家庭用電化製品、

電子リモコン
コントローラーと簡単な電子機器
両面 上部と下部の 2 層のライン構造。通常はメタライズされた穴を使用して導電パターンの両側を接続します。 家庭用電化製品、コンピュータ、自動車
自動車エレクトロニクス、通信機器、産業用
産業制御
多層基板 4 層以上、複数層の単一または二重パネルを熱プレスしたもの 家電製品、通信機器、
産業用制御、自動車エレクトロニクス、
軍事、航空宇宙など
HDIボード 高密度、細線、小口径など スマートフォン、タブレット、デジタルカメラ、ウェアラブルデバイスなど
フレキシブル基板 薄くて柔軟なフレキシブル絶縁基板製 スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末など
パッケージ基板 チップを運ぶために直接使用され、チップのパッケージング、電気接続、保護、放熱、その他の機能を提供できます。 各種電子機器のチップパッケージング

PCB アセンブリのメーカー能力

容量 産業用、医療用、民生用
販売済みマスクとシルクスクリーン グリーン&ホワイト
最小線幅/ギャップ 4/4ミル(1ミル=0.0254mm)
板厚 0.3～4.0mm
レイヤー 1～20層
材料 FR-4、アルミニウム、PI
銅の厚さ 0.5～4オンス
材質 Tg Tg140～Tg170
最大PCBサイズ 600*1200mm
最小穴サイズ 0.2mm (+/- 0.025)
表面処理 HASL、ENIG、OSP

産業用制御盤の今後の要望

産業用制御には主にシングルサイズ/両面層基板と 4 ～ 16 層基板が必要です。将来の産業オートメーションの度合いにより、機器の性能と統合の向上が必要となり、16 層を超える高性能 PCB の需要がさらに高まることが予想されます。さらに改良されました。

産業用PCB アセンブリ サービス プロセス

  • オンライン見積もり
  • ファイルをアップロードする
  • 注文レビュー
  • 支払い
  • アセンブリの製造
  • 配達
  • 受信の確認

PCBA の注文が必要な場合は、以下の書類をお送りください。
ガーバー ファイル/部品表、Excel 形式の完全な情報/重心データ/その他の要件または組み立て手順 (該当する場合)。

産業用ケース用PCBA

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製品詳細
型式番号 :
004PCBA
原産地 :
中国
最低注文量 :
100部分
支払の言葉 :
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力 :
1ヶ月あたりの50000pcs
受渡し時間 :
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Shenzhen Sky-Win Technology Co., Ltd

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3 年数
shenzhen
ありがとうございました 2015
事業形態 :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter
主な製品 :
, ,
年間総額 :
800,000-1000,000
従業員数 :
100~120
認証レベル :
Active Member
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